[发明专利]半导体装置及其形成方法有效
申请号: | 201710224071.3 | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN107424995B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | A.雷兹尼塞克;T.N.亚当;程慷果;P.C.贾米森;A.卡基菲鲁兹 | 申请(专利权)人: | 奥瑞加创新股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78;H01L21/8234;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 屈玉华 |
地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体装置及其形成方法。该半导体装置为鳍场效应晶体管,包括在基板上的多个鳍结构以及在多个鳍结构的沟道部分上的共享栅极结构。该鳍场效应晶体管还包括外延半导体材料,其具有在多个鳍结构中的相邻鳍结构之间的第一部分和存在于该多个鳍结构的端部鳍结构的最外侧壁上的第二部分。外延半导体材料对多个鳍结构的每个鳍结构提供源极区域和漏极区域。氮化物包含间隔体设置在外延半导体材料的第二部分的最外侧壁上。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:在基板上的多个鳍结构;在该多个鳍结构中的每个鳍结构的沟道部分上的栅极结构;外延半导体材料,存在于该多个鳍结构中的相邻鳍结构之间,其中该外延半导体材料至少提供部分的源极区域和/或漏极区域至该多个鳍结构的每个鳍结构;以及氮化物包含间隔体,与该多个鳍结构的端部鳍结构的每个最外侧壁直接接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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