[发明专利]一种光电半导体芯片的封装方法及封装结构

摘要

本发明公开了一种光电半导体芯片的封装结构，包含金属框架；所述金属框架上固定至少一颗光电半导体芯片；所述光半导体芯片上方固定硬质荧光片；所述金属框架上含有或者不含有其他半电导体芯片，所述金属框架间隙及上方及所述光半导体芯片、硬质荧光片、半导体芯片周边及上方通过模具成型树脂体；所述树脂体通过研磨、化学腐蚀减材至不高于所述硬质荧光材料的高度；所述金属框架及所述树脂体切割成至少包含一个所述光半导体芯片及所述硬质荧光片的功能单元。

主权项

一种光电半导体芯片的封装方法，包括如下步骤：S1)提供金属框架(1)；S2)提供至少一个光电半导体芯片(2)，将所述光电半导体芯片(2)固定在所述金属框架(1)上；S3)每个所述光电半导体芯片(2)上方，固定硬质荧光片(3)；S4)通过模具在所述金属框架上方成型树脂体(5)，所述树脂体填充金属框架内部的间隙并包覆金属框架上方的所有结构体；S5)通过研磨或化学腐蚀将所述树脂体(5)减薄至不高于所述硬质荧光片(3)的高度；S6)切割所述金属框架(1)与所述树脂体(2)得到至少包含一个所述光电半导体芯片(2)和所述硬质荧光片的光电半导体封装结构(101)、(102)。