[发明专利]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置在审
| 申请号: | 201710214933.4 | 申请日: | 2017-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN107093574A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
| 发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 华天恒芯半导体(厦门)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台面和处理器,所述工作台面左边垂直连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部垂直连接有承载横杆,所述承载横杆左端上方固定安装有第一电动液压推杆,所述第一电动液压推杆的右端固定连接有步进电机,所述步进电机通过转动杆连接有转盘,所述转盘上固定连接有第二电动液压推杆,所述第二电动液压推杆上固定设置有微型气泵,所述第二电动液压推杆底部固定安装有抓手腔,所述抓手腔内设置有抓手,且抓手和抓手腔之间通过弹簧弹性连接,所述抓手之间设置有微型气囊,所述微型气囊与微型气泵连通。本发明可对芯片进行平面的移动和翻转,使用第一电动液压推杆进行横向上移动。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 翻转 芯片 功能 接合 装置 | ||
【主权项】:
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台面(1)和处理器(15),其特征在于:所述工作台面(1)左边垂直连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的顶部垂直连接有承载横杆(3),所述承载横杆(3)左端上方固定安装有第一电动液压推杆(4),所述第一电动液压推杆(4)的右端固定连接有步进电机(5),所述步进电机(5)通过转动杆连接有转盘(8),所述转盘(8)上固定连接有第二电动液压推杆(9),所述第二电动液压推杆(9)上固定设置有微型气泵(11),所述第二电动液压推杆(9)底部固定安装有抓手腔(10),所述抓手腔(10)内设置有抓手(12),且抓手(12)和抓手腔(10)之间通过弹簧(14)弹性连接,所述抓手(12)之间设置有微型气囊(13),所述微型气囊(13)与微型气泵(11)连通,所述处理器(15)电性连接有执行器(16),所述第一电动液压推杆(4)、步进电机(5)、第二电动液压推杆(9)和微型气泵(11)均与执行器(16)电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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