专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高效芯片冲孔装置-CN201720837095.1有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-07-12 - 2018-03-20 - B23K26/382
  • 本实用新型公开了一种高效芯片冲孔装置,包括底座,所述底座外壁一侧焊接有控制箱,且控制箱底部通过螺钉固定有能量发生器,所述控制箱外壁开有卡槽,且卡槽内壁卡接有控制开关,所述底座顶部通过螺钉固定有芯片放置台,且控制箱顶部焊接有机架,所述机架远离控制箱一端焊接有镜筒,且镜筒顶部开有通孔,通孔内壁卡接有激光发生器,所述镜筒外壁通过螺钉固定有上角度调节器,且上角度调节器通过导线连接有上反光镜。本实用新型上反光镜和下反光镜可以将激光通过折射汇聚到聚光镜上,上角度调节器和下角度调节器可以调节上反光镜和下反光镜的角度进行连续打孔,镜筒可以减少激光在折射过程中的能量散失。
  • 一种高效芯片冲孔装置
  • [实用新型]一种芯片表面的抛光设备-CN201720836949.4有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-07-12 - 2018-03-20 - B24B29/02
  • 本实用新型公开了一种芯片表面的抛光设备,包括工作台,所述工作台内壁一侧通过螺丝连接有真空发生器,所述真空发生器出口螺纹连接有真空抽吸管,所述工作台靠近真空发生器的一侧顶端外壁通过螺丝连接有第一固定块,所述第一固定块顶部外壁分别粘接有真空吸盘和真空罩壳,且真空吸盘套接在吸盘罩壳内,所述第一固定块中心位置和工作台顶端均开设有第一通孔,且真空抽吸管穿过第一通孔与真空吸盘螺纹连接,所述工作台顶端内壁中心焊接有抛光液箱。本实用新型通过真空发生器、真空抽吸管和真空吸盘的设置,能够对芯片进行固定,不需要在引进专门的固定机器,通过吸盘罩壳和喷水枪的设置,能够减少因为抛光盘高速转动时造成抛光液的浪费。
  • 一种芯片表面抛光设备
  • [实用新型]一种芯片高效切割装置-CN201720836955.X有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-07-12 - 2018-03-20 - B26D1/157
  • 本实用新型公开了一种芯片高效切割装置,包括两个支撑架和底座,两个所述支撑架的顶部外壁焊接有切割台,且切割台的顶部外壁焊接有第一支撑柱,所述第一支撑柱远离切割台的一端外壁焊接有第一液压缸,且第一液压缸的输出端焊接有压板,所述压板底部外壁粘接有橡胶垫,且压板位于切割台的上方,所述切割台的一边外壁通过螺钉固定有刻度尺,所述底座的顶部外壁焊接有第二支撑柱,且第二支撑柱远离底座的一端外壁焊接有第二液压缸。本实用新型中切割台顶部安装槽和压板的设置,芯片块在切割过程中很好的固定,可以做到防偏刀,使得切割边不会毛糙,便于后期加工,第二液压缸的设置,可以做到自动切割芯片,保证了切割的高效率。
  • 一种芯片高效切割装置
  • [实用新型]一种芯片刷锡装置-CN201720836950.7有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-07-12 - 2018-03-20 - H01R43/02
  • 本实用新型公开了一种芯片刷锡装置,包括底板,所述底板的顶端焊接有定位柱,所述底板的四个拐角处均开有凹槽,且凹槽内嵌接有固定装置,所述固定装置分别分布在底板顶端的四个拐角处,所述固定装置包括电磁铁、放置腔、弹簧、第一磁铁、蓄电池和缓冲垫,所述固定装置的内部开有放置腔,电磁铁卡接在放置腔的底端内壁上,所述弹簧焊接在电磁铁的底端,且第一磁铁焊接在弹簧的顶端,所述缓冲垫粘接在第一磁铁的顶端,所述蓄电池卡接在放置腔的一侧内壁上,所述底板的顶端中间位置开有卡槽。本实用新型结构简单,能够便捷的控制底板和顶板的离合,能够使刷锡时顶板和底板连接的更加紧密,能够很好的固定芯片。
  • 一种芯片装置
  • [实用新型]一种芯片加工设备用进出料设备-CN201720342933.8有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-04-02 - 2018-03-20 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种芯片加工设备用进出料设备,包括设备主体,所述设备主体顶端面左侧固定设置有固定架,所述固定架底端面固定设置有电动液压推杆,所述电动液压推杆底端面通过金属杆焊接有刀头,所述刀头的外侧侧壁中段固定套接有第一缓冲板,所述第一缓冲板端面开有连接孔,所述刀头的下方设置有第二缓冲板,所述第二缓冲板端面固定设置有连杆,所述连杆与连接孔上下正对,且相互滑动套接,所述设备主体顶端面开有矩形加工孔,所述设备主体内腔设置有出料滑槽,所述出料滑槽与矩形加工孔连通,所述放置槽通过通风管与矩形加工孔底端侧壁连通,所述放置槽内腔通过支架固定设置有鼓风机。本实用新型便于快速剪切芯片卡,且能够快速收纳储存。
  • 一种芯片加工备用进出设备
  • [发明专利]一种用于芯片表面的蚀刻装置-CN201710745782.5在审
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-08-26 - 2018-01-12 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种用于芯片表面的蚀刻装置,包括工作台,所述工作台为中空结构,且工作台一侧底部内壁焊接有蚀刻液箱,所述蚀刻液箱一侧底部螺纹连接有高压水泵,且高压水泵通过螺栓连接在工作台底部内壁上,所述高压水泵出水口螺纹连接有出液管,所述工作台在一侧顶部开设有通孔,且出液管通过通孔穿过工作台,所述喷杆螺纹连接有高压喷头。本发明喷杆和高压喷头的设置,能够让蚀刻液均匀的喷洒到芯片上进行蚀刻,通过喷气管和喷气孔的设置,能够让喷气孔喷出高压气体,把滞留在凹陷区的蚀刻液吹出芯片,避免造成蚀刻过度而导致预定的导电路径道蚀断,通过回收槽的设置,能够把高压气体吹出的蚀刻液进行回收处理再利用。
  • 一种用于芯片表面蚀刻装置
  • [实用新型]一种芯片加工清洗装置-CN201720342928.7有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-04-02 - 2017-12-19 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种芯片加工清洗装置,包括物料槽和第一清洗池,所述第一清洗池、第二清洗池、第三清洗池和第四清洗池的内部均通过电机固定连接有传送带,所述第一清洗池内部两侧壁均设置有去静电板,所述第一清洗池的内部上壁设置有污垢检测器,所述污垢检测器电性连接有推动器,所述第二清洗池的内部设置有浸洗液,所述第三清洗池的内壁设置有雾化喷气口,所述第四清洗池的内部上壁设置有排风层,所述排风层的下方设置有电加热丝。该清洗装置可以通过清洗池内的检测装置对芯片污垢程度进行检测,循环进行第二次的清洗过程,保证每个芯片的清洗结果达标。
  • 一种芯片加工清洗装置
  • [实用新型]一种便于芯片刻蚀的夹具-CN201720342929.1有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-04-02 - 2017-12-19 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种便于芯片刻蚀的夹具,包括底座、左夹具和右夹具,所述底座顶端面分别设置有第一弓形梁和第二弓形梁,所述第一弓形梁和第二弓形梁对称分布,所述第一弓形梁和第二弓形梁上均套接有第一弹簧和第二弹簧,所述左夹具与右夹具正对设置,所述左夹具底端面右侧设置有第一固定环,所述第一滑槽内腔滑动卡接有第一滑动环,所述第一固定环和第一滑动环均与底座上的第一弓形梁和第二弓形梁滑动套接,所述右夹具底端面左侧设置有第二固定环,所述第二滑槽内腔滑动卡接有第二滑动环,所述第二固定环和第二滑动环均与底座上的第一弓形梁和第二弓形梁滑动套接。本实用新型便于快速夹紧未被刻蚀的芯片,操作简单方便。
  • 一种便于芯片刻蚀夹具
  • [实用新型]一种芯片散热装置-CN201720342931.9有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-04-02 - 2017-12-19 - H01L23/473
  • 本实用新型公开了一种芯片散热装置,包括芯片、散热架和风扇,所述芯片的上端面上贴合有水冷管,所述水冷管的上端覆盖有导热片,所述芯片的边缘安装有散热架,所述散热架的底端设置有安装板,所述散热架的端面上设置有安装架,所述散热架上嵌套有循环管,所述循环管与水冷管相互连通,所述散热架的顶端固定安装有循环泵,所述循环泵通过导管与循环管连通,所述风扇安装在散热架的一侧,所述风扇的内腔设置有马达和扇叶,所述风扇的两侧设置有连接件,所述连接件的外壁上设置有定位螺栓。该芯片散热装置结构简单,方便实用,巧妙地将风冷与水冷相互结合,使散热效果更好效率更高。
  • 一种芯片散热装置
  • [实用新型]一种便于计算芯片个数的装置-CN201720342927.2有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-04-02 - 2017-12-19 - G01G19/00
  • 本实用新型公开了一种便于计算芯片个数的装置,包括底座、第一承载室和第二承载室,所述底座左侧顶部设置有缓冲槽,所述第一承载室内腔底端固定设置有称重传感器,所述第一承载室底端面固定设置有支腿,所述支腿插接在缓冲槽内腔,所述底座右侧顶端面固定设置有基座,所述第二承载室固定设置在基座顶端面,所述第二承载室内腔底端面固定设置有压力传感器,所述基座右端面嵌套有LED显示屏,所述底座右侧内腔固定设置有A/D转换器,所述A/D转换器信号输入端口分别与称重传感器和压力传感器电性连接,所述A/D转换器信号输出端口电性连接有处理器,所述处理器信号输出端口电性连接有控制器。本实用新型便于多次使用,且适用于不同体积大小的芯片计数。
  • 一种便于计算芯片个数装置
  • [实用新型]一种芯片运输保护装置-CN201720342924.9有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-04-02 - 2017-12-19 - B65D6/06
  • 本实用新型公开了一种芯片运输保护装置,包括外壳、基座和基座层,所述外壳的上端面中间部位安装有透明板,所述外壳的内部设置有放置腔,所述放置腔的两侧壁固定连接有滑块,所述第二放置槽在靠近第一放置槽的一侧边缘铰接有盖板,所述第二放置槽的内部放置有静电块,所述基座层的上端面设置有均匀排列的通孔,所述基座层的下方放置有干燥剂,所述海绵层的上端面固定连接有按压板。该芯片放置盒结构合理,通过设置的滑槽型放置盒使得芯片的取放更加快捷方便,同时该放置盒美观大方,具有很强的实用性,在使用过程中可以有效的防止静电产生对芯片的损害,同时也具有防潮特性,防止芯片的受潮损坏,提高了芯片的保护性能。
  • 一种芯片运输保护装置
  • [发明专利]一种芯片加工筛选装置-CN201710214934.9在审
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-07-30 - 2017-09-08 - B07C5/344
  • 本发明公开了一种芯片加工筛选装置,包括步进电机,所述分离装置的上方设置有支架板,所述移动滑轨的内部通过滑轮与滑轨滑动连接有移动柄,所述检测通道的内腔上壁设置有主控制单元,所述主控制单元的下方电性连接有检测模块,所述检测模块的下方电性连接有脉冲电路板,所述脉冲电路板的下方电性连接有滑动变阻器,所述滑动变阻器的下方电性连接有第一电流测试针、第二电流测试针和第三电流测试针,所述数据接收器的下方电性连接有AD转换器,所述AD转换器电性连接有控制装置,所述控制装置电性连接有分离装置。该芯片筛选装置对芯片进行不同电压控制下的电流测试,从而提高筛选的准确性。
  • 一种芯片加工筛选装置
  • [发明专利]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置-CN201710214933.4在审
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2017-04-02 - 2017-08-25 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台面和处理器,所述工作台面左边垂直连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部垂直连接有承载横杆,所述承载横杆左端上方固定安装有第一电动液压推杆,所述第一电动液压推杆的右端固定连接有步进电机,所述步进电机通过转动杆连接有转盘,所述转盘上固定连接有第二电动液压推杆,所述第二电动液压推杆上固定设置有微型气泵,所述第二电动液压推杆底部固定安装有抓手腔,所述抓手腔内设置有抓手,且抓手和抓手腔之间通过弹簧弹性连接,所述抓手之间设置有微型气囊,所述微型气囊与微型气泵连通。本发明可对芯片进行平面的移动和翻转,使用第一电动液压推杆进行横向上移动。
  • 一种具有翻转芯片功能接合装置
  • [实用新型]一种电路板用封装散热结构-CN201621220590.X有效
  • 卓廷厚 - 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
  • 2016-11-14 - 2017-08-25 - H05K1/02
  • 一种电路板用封装散热结构,包括电路板本体,所述电路板本体上表面设置有散热装置,散热装置包括主散热板,主散热板上均匀布置有若干分散热板,分散板上均匀布置有若干散热翅片,所述散热翅片包括一级散热翅片,一级散热翅片上设有两个二级散热翅片,每个二级散热翅片上设有两个三级散热翅片。本实用新型的有益效果是在电路板本体表面积有限的情况下,布置有多级散热板和散热翅片使得散热效果更加明显,极大的提高了散热效果,具有一定的推广应用前景。
  • 一种电路板封装散热结构

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