[发明专利]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置在审

专利信息
申请号: 201710214933.4 申请日: 2017-04-02
公开(公告)号: CN107093574A 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 卓廷厚 申请(专利权)人: 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 翻转 芯片 功能 接合 装置
【权利要求书】:

1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括工作台面(1)和处理器(15),其特征在于:所述工作台面(1)左边垂直连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的顶部垂直连接有承载横杆(3),所述承载横杆(3)左端上方固定安装有第一电动液压推杆(4),所述第一电动液压推杆(4)的右端固定连接有步进电机(5),所述步进电机(5)通过转动杆连接有转盘(8),所述转盘(8)上固定连接有第二电动液压推杆(9),所述第二电动液压推杆(9)上固定设置有微型气泵(11),所述第二电动液压推杆(9)底部固定安装有抓手腔(10),所述抓手腔(10)内设置有抓手(12),且抓手(12)和抓手腔(10)之间通过弹簧(14)弹性连接,所述抓手(12)之间设置有微型气囊(13),所述微型气囊(13)与微型气泵(11)连通,所述处理器(15)电性连接有执行器(16),所述第一电动液压推杆(4)、步进电机(5)、第二电动液压推杆(9)和微型气泵(11)均与执行器(16)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:所述抓手(12)设置有四个,且均匀排布。

3.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:所述步进电机(5)下方安装有滑轮(6),所述承载横杆(3)上开设有滑槽(7),所述滑轮(6)与滑槽(7)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:所述转盘(8)设置在承载横杆(3)的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:所述微型气囊(13)与抓手(12)贴合。

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