[发明专利]一种含腔体结构的三维陶瓷基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201710181066.9 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN106981458B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;程浩;郝自亮;刘松坡 | 申请（专利权）人： | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/13;H01L21/48;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种含腔体结构的三维陶瓷基板，包括平面陶瓷基板及附着其上的腔体结构。本发明还公开了其制备方法，首先制备表面含金属线路的平面陶瓷基板，根据腔体结构和尺寸要求，设计和制备模具，配制低温固化陶瓷浆料；然后将平面陶瓷基板与塑料模具对准后合模，采用机械振动、压力注射或抽真空等方式，使陶瓷浆料均匀填入模具腔内；在室温或低温(低于100度)下静置15～60分钟，浆料固化后脱模。本发明的三维陶瓷基板，耐热性好、耐腐蚀，密封性好；本发明的三维陶瓷基板制备方法，材料成本低、工艺简单、图形精度高，特别是陶瓷浆料可在室温或低于100度下固化，满足白光LED、紫外LED及其他电子器件气密封装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含腔体 结构 三维 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含腔体结构的三维陶瓷基板，其特征在于，包括平面陶瓷基板及附着其上的腔体结构，其中，所述腔体结构由低温固化陶瓷浆料凝结、固化、脱模后制备。
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