[发明专利]晶圆转向装置有效
| 申请号: | 201710173012.8 | 申请日: | 2017-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN107240570B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
| 发明(设计)人: | 林生海;高自强 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
| 地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种晶圆转向装置包括一壳体、一转向件和一晶圆载具。壳体包括一壳体内置空间与一壳体外表面。转向件连接壳体外表面,用以使壳体旋转。晶圆载具承载于壳体内置空间,用以收容至少一晶圆。在转向件使壳体旋转,以翻转收容至少一晶圆的晶圆载具时,晶圆载具的摆放方式会对应得由平放或直放之间改变,使得晶圆载具和至少一晶圆可以一起从壳体内置空间内被取出。 | ||
| 搜索关键词: | 转向 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆转向装置,其特征在于,包括:一壳体,包括一壳体内置空间与一壳体外表面;一转向件,连接该壳体外表面,该转向件用以使该壳体旋转;二个晶圆夹持件,和该壳体枢接;以及一晶圆载具,承载于该壳体内置空间,用以收容至少一晶圆;其中在该转向件使该壳体旋转,以翻转收容该至少一晶圆的该晶圆载具时,该晶圆载具的摆放方式会对应得由平放或直放之间改变,使得该晶圆载具和该至少一晶圆可以一起从该壳体内置空间内被取出;当该二个晶圆夹持件旋转至朝向对方时,该二个晶圆夹持件夹持住该至少一晶圆的侧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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