[发明专利]晶圆转向装置有效
| 申请号: | 201710173012.8 | 申请日: | 2017-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN107240570B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
| 发明(设计)人: | 林生海;高自强 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
| 地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转向 装置 | ||
1.一种晶圆转向装置,其特征在于,包括:
一壳体,包括一壳体内置空间与一壳体外表面;
一转向件,连接该壳体外表面,该转向件用以使该壳体旋转;
二个晶圆夹持件,和该壳体枢接;以及
一晶圆载具,承载于该壳体内置空间,用以收容至少一晶圆;
其中在该转向件使该壳体旋转,以翻转收容该至少一晶圆的该晶圆载具时,该晶圆载具的摆放方式会对应得由平放或直放之间改变,使得该晶圆载具和该至少一晶圆可以一起从该壳体内置空间内被取出;当该二个晶圆夹持件旋转至朝向对方时,该二个晶圆夹持件夹持住该至少一晶圆的侧面。
2.如权利要求1所述的晶圆转向装置,其特征在于,该壳体更包括一底板和三个侧板,该底板和该三个侧板连接而形成该壳体内置空间,当该晶圆载具承载于该壳体内置空间时,该晶圆载具的部分侧面暴露于外。
3.如权利要求2所述的晶圆转向装置,其特征在于,当该晶圆载具承载或取出于该壳体内置空间时,可选择性得沿着两种不同轴向而从该壳体内置空间进出。
4.如权利要求1所述的晶圆转向装置,其特征在于,该壳体更包括一底板和四个侧板,该底板和该四个侧板连接而形成该壳体内置空间,且该四个侧板环绕式得连接而形成一开口;其中当该晶圆载具承载或取出于该壳体内置空间时,该晶圆载具将仅经由该开口进出。
5.如权利要求4所述的晶圆转向装置,其特征在于,更包括一晶圆限位件,该晶圆限位件设于该壳体内,以防止晶圆从该开口滑出。
6.如权利要求1所述的晶圆转向装置,其特征在于,该二个晶圆夹持件设于该壳体内,其中该二个晶圆夹持件与该晶圆载具,用以夹持该至少一晶圆。
7.如权利要求6所述的晶圆转向装置,其特征在于,该晶圆载具为半圆式结构,该晶圆载具用以固定该至少一晶圆的一部份;其中该晶圆夹持件位于该晶圆载具的旁边,该晶圆夹持件用以夹持该至少一晶圆的另一部份。
8.如权利要求1所述的晶圆转向装置,其特征在于,更包括一载具固定件,该载具固定件设于该壳体内,并位于该晶圆载具的旁边以卡固住该晶圆载具。
9.如权利要求1所述的晶圆转向装置,其特征在于,更包括一旋转底座,该旋转底座连接该壳体的底部;该旋转底座的底座轴向旋转会带动该壳体旋转至一方向角度,并且该转向件也可以旋转该壳体,使得该晶圆载具或该至少一晶圆的摆放方式对应得由平放或直放之间改变。
10.如权利要求1所述的晶圆转向装置,其特征在于,该至少一晶圆的摆放方式会随着壳体的旋转,而由平放改变为直放。
11.如权利要求10所述的晶圆转向装置,其特征在于,在该至少一晶圆从外部以平放的方式,放入该壳体内的该晶圆载具之后,该转向件使该壳体旋转,使得该壳体旋转至直立,并且使得该至少一晶圆承载于该晶圆载具,且该至少一晶圆及该晶圆载具的摆放方式由平放改变为直放。
12.如权利要求11所述的晶圆转向装置,其特征在于,在该至少一晶圆从外部以平放的方式,放入该壳体内的该晶圆载具之前,该晶圆载具承载进该壳体内置空间,该转向件使该壳体旋转,使得该壳体由直立旋转至平放,以供该至少一晶圆从外部以平放的方式放入。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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