[发明专利]晶圆转向装置有效
| 申请号: | 201710173012.8 | 申请日: | 2017-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN107240570B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
| 发明(设计)人: | 林生海;高自强 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
| 地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转向 装置 | ||
一种晶圆转向装置包括一壳体、一转向件和一晶圆载具。壳体包括一壳体内置空间与一壳体外表面。转向件连接壳体外表面,用以使壳体旋转。晶圆载具承载于壳体内置空间,用以收容至少一晶圆。在转向件使壳体旋转,以翻转收容至少一晶圆的晶圆载具时,晶圆载具的摆放方式会对应得由平放或直放之间改变,使得晶圆载具和至少一晶圆可以一起从壳体内置空间内被取出。
技术领域
本发明是关于一种晶圆转向装置,特别是一种将晶圆的摆放方式由平放或直放之间改变,并将晶圆从不同载具之间转换的晶圆转向装置。
背景技术
在半导体工艺中,需要对晶圆进行多种加工工艺。在不同工艺中,用来承载晶圆的载具也会不用,并且晶圆的摆放方式也会不同。当晶圆在不同载具和不同的摆放方式之间转换时,会使用许多装置来让晶圆在二个不同载具之间安全得转换。若是需要将平放在平台或流水线机台上的晶圆300放置在直立摆放式的载具上时,如图1所示,会需要先使用机械臂400抬起平放的晶圆300,再将平放的晶圆300放入晶圆暂存盒500。当晶圆暂存盒500内放满晶圆300之后,如图2所示,可将晶圆暂存盒500旋转,使得晶圆暂存盒500的底部开口510朝向下方,以便顶升机构600沿着移动方向M移动而穿过底部开口510,而将晶圆暂存盒500内的晶圆300举起。接着,如图3所示,将晶圆移载机构700和晶圆暂存盒500对齐后,使用者可以让顶升机构600升高以穿过底部开口510并举起晶圆暂存盒500内的晶圆300,使得晶圆300进入晶圆移载机构700内,以便晶圆移载机构700的夹具710夹住晶圆300。最后,如图4所示,当夹具710夹住晶圆300后,夹具710可以沿着移动方向N移动至载具800的上方,并将直立的晶圆300放置在载具800上,如此一来,即可顺利完成载具之间的转换,并且也顺利得让晶圆300的摆放方式由平放改变为直放。
然而,在上述的转换载具和改变摆放方式的作业流程中,需要用到许多机台来协助移动晶圆和暂放晶圆,因此该些机台会占用较大的空间,并且作业流程时间也较长。因此,在工艺机台空间要求越来越小,工艺时间要求缩短的情况下,上述的作业流程就无法符合使用要求。
因此,有必要提供一种新的机台,其可以将晶圆的摆放方式由平放或直放之间改变,并将晶圆从不同载具之间转换,并且不会占用过多的空间和作业时间。
发明内容
本发明的主要目的是在提供一种晶圆转向装置,其可以将晶圆的摆放方式由平放或直放之间改变,并将晶圆从不同载具之间转换。
为达成上述的目的,本发明的晶圆转向装置包括一壳体、一转向件和一晶圆载具。壳体包括一壳体内置空间与一壳体外表面。转向件连接壳体外表面,用以使壳体旋转。晶圆载具承载于壳体内置空间,用以收容至少一晶圆。在转向件使壳体旋转,以翻转收容至少一晶圆的晶圆载具时,晶圆载具的摆放方式会对应得由平放或直放之间改变,使得晶圆载具和至少一晶圆可以一起从壳体内置空间内被取出。
根据本发明的一实施例,其中壳体更包括一底板和三个侧板,底板和三个侧板连接而形成壳体内置空间,当晶圆载具承载于壳体内置空间时,晶圆载具的部分侧面暴露于外。
根据本发明的一实施例,其中当晶圆载具承载或取出于壳体内置空间时,可选择性得沿着两种不同轴向而从壳体内置空间进出。
根据本发明的一实施例,其中壳体更包括一底板和四个侧板,底板和四个侧板连接而形成壳体内置空间,且四个侧板环绕式得连接而形成一开口;其中当晶圆载具承载或取出于壳体内置空间时,晶圆载具将仅经由开口进出。
根据本发明的一实施例,晶圆转向装置更包括一晶圆限位件,晶圆限位件设于壳体内,以防止晶圆从该开口滑出。
根据本发明的一实施例,晶圆转向装置更包括一晶圆夹持件,晶圆夹持件设于壳体内,其中晶圆夹持件与晶圆载具,用以夹持晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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