[发明专利]电路接脚定位结构及其焊接电路组件制造方法有效
| 申请号： | 201710136316.7 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN106971995B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黄睦容;陈宗錡 | 申请（专利权）人： | 唐虞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路接脚定位结构及其焊接电路组件制造方法，其应用于半导体之封装结构，其主要包括有一定位支架、复数个导体件及一导体定位片，导体件通过导体定位片利用黏着层定位于定位支架内；定位支架底面设有具复数个定位孔的一导体定位区，而定位支架背离该导体定位区的相对另一端为设有供一预设取放设备装载的一操作部；导体件定位于定位孔；及导体定位片设于定位支架的顶面，并连接该些定位孔内的导体件的一端。从而达到能够一次性地将导体件准确地置放于堆栈封装件的默认电路接点，达到提升生产效率及整体良率的功效；定位支架及导体定位片能够顺利从导体件分离，达到提升制程效率的功效，并减少生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 定位 结构 及其 焊接 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路接脚定位结构，适用于半导体的封装结构，尤指用以将复数个导体件设置于堆栈封装件的默认电路接点的定位结构，其包括有一定位支架、复数个导体件及一导体定位片，其中：导体件通过导体定位片利用黏着层定位于定位支架内；该定位支架底面设有具复数个定位孔的一导体定位区，而该定位支架背离该导体定位区的相对另一端设有供一预设取放设备装载的一操作部；所述导体件定位于所述定位孔；及该导体定位片设于所述定位支架的顶面，并连接所述定位孔内的导体件的一端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐虞企业股份有限公司，未经唐虞企业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710136316.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种单层板封装结构及其工艺方法
- 下一篇：半导体器件
