[发明专利]电路接脚定位结构及其焊接电路组件制造方法

说明书

本发明公开了一种电路接脚定位结构及其焊接电路组件制造方法，其应用于半导体之封装结构，其主要包括有一定位支架、复数个导体件及一导体定位片，导体件通过导体定位片利用黏着层定位于定位支架内；定位支架底面设有具复数个定位孔的一导体定位区，而定位支架背离该导体定位区的相对另一端为设有供一预设取放设备装载的一操作部；导体件定位于定位孔；及导体定位片设于定位支架的顶面，并连接该些定位孔内的导体件的一端。从而达到能够一次性地将导体件准确地置放于堆栈封装件的默认电路接点，达到提升生产效率及整体良率的功效；定位支架及导体定位片能够顺利从导体件分离，达到提升制程效率的功效，并减少生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体产品技术领域，具体涉及一种用于半导体封装结构的电路接脚定位结构及其焊接电路组件制造方法。

背景技术

自集成电路(integrated circuit，IC)问世以来，由于各种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻、电容等)的积体密度(integration density)不断提高，半导体工业已经历了连续的快速成长。在大多数的情况下，积体密度(integration density)的提高是因为最小特征尺寸(minimum feature size)一再地缩小，且最小特征尺寸的缩小可使更多的组件集成到一给定的面积中。

而较小的电子组件亦对应较小的封装体(其比之前的封装体使用更小的面积)。小尺寸的半导体封装包括：四方扁平封装(quad flat pack，QFP)、球格数组(ball gridarray，BGA)、覆晶封装(flip chips，FC)、三维集成电路(three dimensional integratedcircuits，3DICs)、晶圆级封装(wafer level packages，WLPs)、堆栈封装(package onpackage，PoP)组件。

目前现有的封装技术中，若欲将两不同的堆栈封装件、面板/IC电路板的焊垫进行相互接合，一般系使用具金属颗粒的导电胶、焊锡或非导电胶等接合材料来进行接合。在堆栈封装中，可分别封装多个半导体芯片而形成多个封装体、或是将多个半导体芯片封装于一封装体中，然后，可连接多个封装体以形成一堆栈封装件，如此一来，可结合位于不同封装体中的半导体芯片以执行预定的工作。这些分开的独立封装体可彼此电性连接，例如，使用接触凸块或是其他连接件。而该些堆栈封装件于相互连接时具有以下问题，当于现有堆栈封装件置放焊垫或其相可供导体件时，其摆设为逐一置放于相对应堆栈封装件的焊垫上，对于制程时间过于冗长且无效率，而传统的焊垫组装结构及设置方式，如遇到需要重新加工的情况，由于只能将整个封装结构舍弃，无法重新加工造成物料及相关成本的浪费，该封装堆栈件加热时亦容易因发生翘曲变形的问题而有待解决。

因此，如何解决传统半导体封装技术中存在的上述种种问题，遂为业界需要研究的主要方向。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种封装效果更好、生产效率更高、产品良品率更高、产品性能更稳定的电路接脚定位结构及其焊接电路组件制造方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电路接脚定位结构，适用于半导体的封装结构，尤指用以将复数个导体件设置于堆栈封装件的默认电路接点的定位结构，其包括有一定位支架、复数个导体件及一导体定位片，其中：

导体件通过导体定位片利用黏着层定位于定位支架内；该定位支架底面设有具复数个定位孔的一导体定位区，而该定位支架背离该导体定位区的相对另一端设有供一预设取放设备装载的一操作部；所述导体件定位于所述定位孔；及该导体定位片设于所述定位支架的顶面，并连接所述定位孔内的导体件的一端。

进一步地，定位支架的复数个定位孔沿着底面周缘绕设。

进一步地，定位支架的复数个定位孔沿着底面周缘绕设有至少二排以上。

进一步地，定位支架的复数个定位孔为矩形孔、圆形孔或多边形孔。