[发明专利]一种基于硅转接板的双面扇出封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201710135399.8 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN106960825A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 徐健 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 李旦华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种基于硅转接板的双面扇出封装结构，包括从上到下依次封装且信号导通的芯片(1)、第一重布线层(2)和硅转接板(3)，硅转接板为预先经过封装的硅转接板，且封装结构具有通过第一重布线层将芯片的一部分信号直接输出的第一信号输出通道和通过硅转接板将芯片的另一部分信号输出的第二信号输出通道。本发明还提供了一种封装方法，包括对硅转接板进行预封装，在预封装后的硅转接板上表面设置第一重布线层，将芯片连接在第一重布线层的表面形成信号回路。本发明提供了一种在保证芯片的信号IO间距和PCB的线宽/线距匹配的基础上，尽量避免信号在传输过程中的损耗的双面扇出封装结构及封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 转接 双面 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种基于硅转接板的双面扇出封装结构，其特征在于，包括：从上到下依次封装且信号导通的芯片(1)、第一重布线层(2)和硅转接板(3)，所述硅转接板(3)为预先经过封装的硅转接板(3)，且所述封装结构具有通过所述第一重布线层(2)将所述芯片(1)的一部分信号直接输出的第一信号输出通道和通过所述硅转接板(3)将所述芯片(1)的另一部分信号输出的第二信号输出通道。
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