[发明专利]芯片封装结构

摘要

本发明提供一种芯片封装结构，其包括可挠性薄膜、多个第一引脚、多个第二引脚、芯片以及图案化金属层。芯片与这些第一引脚设置于可挠性薄膜的第一表面上，图案化金属层与这些第二引脚设置于可挠性薄膜相对于第一表面的第二表面上。这些第一引脚分别接合于芯片的多个第一凸块与多个第二凸块。图案化金属层的位置与部分第一引脚与这些第一凸块或这些第二凸块的接合处重叠，且图案化金属层的第一开窗区暴露出至少一个第一引脚与对应的第一凸块或第二凸块的接合处的局部，且图案化金属层的支撑部与前述接合处相重叠。本发明的芯片封装结构，其能提高芯片上的凸块与可挠性薄膜上的引脚的接合良率。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：可挠性薄膜，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及位于所述第一表面上的芯片接合区；多个第一引脚，设置于所述第一表面上，且延伸至所述芯片接合区内；多个第二引脚，设置于所述第二表面上；芯片，设置于所述第一表面上的所述芯片接合区内，其中所述芯片具有第一侧边、相对于所述第一侧边的第二侧边、多个第一凸块以及多个第二凸块，所述多个第一凸块邻近于并沿着所述第一侧边设置，且所述多个第二凸块邻近于并沿着所述第二侧边设置，所述多个第一引脚分别对应接合于所述多个第一凸块与所述多个第二凸块；以及图案化金属层，设置于所述第二表面上，所述图案化金属层的位置与部分所述多个第一引脚与所述多个第一凸块或所述多个第二凸块的接合处重叠，其中所述图案化金属层具有第一开窗区与邻接所述第一开窗区的支撑部，所述第一开窗区暴露出所述多个第一引脚的至少一个与对应的所述第一凸块或所述第二凸块的接合处的局部，且所述支撑部与所述第一开窗区所暴露出的所述多个第一引脚的至少一个与对应的所述第一凸块或所述第二凸块的接合处相重叠。