[发明专利]一种硅半导体用粘结剂预分解剂其制备方法在审
申请号: | 201710119370.0 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN106906075A | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 刘金凤 | 申请(专利权)人: | 刘金凤 |
主分类号: | C11D7/40 | 分类号: | C11D7/40;C11D7/44;C11D7/34;C11D7/26;C11D7/20;C11D7/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种硅半导体用粘结剂预分解剂,涉及硅材料加工技术领域,由以下重量份的原料制成润滑油60‑80份、丙酮溶液50‑60份、DMSO6‑8份、汽油8‑10份、麻油6‑8份、醋酸乙酯15‑25份、酒石酸5‑7份、乙酸钠10‑12份、磨粉组合物8‑10份。本发明的有益效果是本发明配方选取科学合理,选用的原料均为廉价易得的产品,制备出胶水预分解剂,可以在除胶之前进行胶水预处理,是的胶水软化并分解,然后再次进行相应的除胶处理,更加快捷简单,除胶彻底,便于推广及使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 粘结 分解 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种硅半导体用粘结剂预分解剂,其特征在于,由以下原料制成: 润滑油 60‑80份、丙酮溶液50‑60份、DMSO6‑8份、汽油8‑10份、麻油6‑8份、醋酸乙酯15‑25份、酒石酸5‑7份、乙酸钠10‑12份、磨粉组合物8‑10份。
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