[发明专利]一种硅半导体用粘结剂预分解剂其制备方法在审
申请号: | 201710119370.0 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN106906075A | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 刘金凤 | 申请(专利权)人: | 刘金凤 |
主分类号: | C11D7/40 | 分类号: | C11D7/40;C11D7/44;C11D7/34;C11D7/26;C11D7/20;C11D7/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 粘结 分解 制备 方法 | ||
1.一种硅半导体用粘结剂预分解剂,其特征在于,由以下原料制成: 润滑油 60-80份、丙酮溶液50-60份、DMSO6-8份、汽油8-10份、麻油6-8份、醋酸乙酯15-25份、酒石酸5-7份、乙酸钠10-12份、磨粉组合物8-10份。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂,其特征在于,各原料的优选分量为:润滑油70份、丙酮溶液55份、DMSO7份、汽油9份、麻油7份、醋酸乙酯20份、酒石酸6份、乙酸钠11份、磨粉组合物9份。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂,其特征在于:所述的磨粉组合物为氧化铝、氧化硅、氧化铁、氧化锆任意一种与滑石粉和石蜡按照1:2:10的质量比,复配制成。
4.制备上述权利要求1或2的方法,其特征在于,包括以下制备步骤: 1)将原料中除磨粉组合物以外的所有原料加入反应釜中,然后加热至60-65℃,持续搅拌均匀后,备用; 2)将上述步骤1的中原料冷却后出料放入搅拌罐中,将原料中所有磨粉组合物,加入其中,高速搅拌直至磨粉组合物全部混合于物料中,即可。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘金凤,未经刘金凤许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710119370.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种2‑氯‑5‑氯甲基吡啶精制装置
- 下一篇:一种有机硅合成生产系统