[发明专利]一种硅半导体用粘结剂预分解剂其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710119370.0 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN106906075A 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 刘金凤 申请(专利权)人: 刘金凤
主分类号: C11D7/40 分类号: C11D7/40;C11D7/44;C11D7/34;C11D7/26;C11D7/20;C11D7/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 粘结 分解 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种硅半导体用粘结剂预分解剂,其特征在于,由以下原料制成: 润滑油 60-80份、丙酮溶液50-60份、DMSO6-8份、汽油8-10份、麻油6-8份、醋酸乙酯15-25份、酒石酸5-7份、乙酸钠10-12份、磨粉组合物8-10份。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂,其特征在于,各原料的优选分量为:润滑油70份、丙酮溶液55份、DMSO7份、汽油9份、麻油7份、醋酸乙酯20份、酒石酸6份、乙酸钠11份、磨粉组合物9份。

3.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂,其特征在于:所述的磨粉组合物为氧化铝、氧化硅、氧化铁、氧化锆任意一种与滑石粉和石蜡按照1:2:10的质量比,复配制成。

4.制备上述权利要求1或2的方法,其特征在于,包括以下制备步骤: 1)将原料中除磨粉组合物以外的所有原料加入反应釜中,然后加热至60-65℃,持续搅拌均匀后,备用; 2)将上述步骤1的中原料冷却后出料放入搅拌罐中,将原料中所有磨粉组合物,加入其中,高速搅拌直至磨粉组合物全部混合于物料中,即可。

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