[发明专利]基板处理装置及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 201710114246.5 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108155137A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 八幡橘;高崎唯史 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01J37/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置及半导体器件的制造方法，其目的在于提供能够不受限于基板种类地进行基板处理的技术。基板处理装置具有：预真空锁室，其具有对基板进行支承的第一支承部和第二支承部；第一搬运机构，其具有从预真空锁室的一侧向预真空锁室的内外搬运基板的镊钳；第二搬运机构，其具有从预真空锁室的另一侧向预真空锁室的内外搬运基板的镊钳；以及反应器，其对基板进行处理，第一支承部具有第一支承机构，该第一支承机构在与臂的进入方向正交的那侧的宽度以第一宽度分离，所述第二支承部具有第二支承机构，该第二支承机构以比第一宽度小的第二宽度分离。 | ||
| 搜索关键词： | 预真空 锁室 支承部 基板处理装置 基板 第一支承机构 半导体器件 搬运机构 支承机构 对基板 镊钳 搬运 方向正交 基板处理 反应器 受限 支承 制造 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其具有：预真空锁室，其具有对基板进行支承的第一支承部和第二支承部；第一搬运机构，其具有从所述预真空锁室的一侧向所述预真空锁室的内外搬运所述基板的镊钳；第二搬运机构，其具有从所述预真空锁室的另一侧向所述预真空锁室的内外搬运所述基板的镊钳；以及反应器，其对所述基板进行处理，所述基板处理装置的特征在于，所述第一支承部具有第一支承机构，该第一支承机构在与所述臂的进入方向正交的那侧的宽度以第一宽度分离，所述第二支承部具有第二支承机构，该第二支承机构以比所述第一宽度小的第二宽度分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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