[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201710086214.9 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN107895720A | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种封装结构。该封装结构包括一导线架、一装置、一导电单元及一封装材料。导线架包括多个连接部；装置包括一基板、一主动层、以及多个电极，该主动层设置于该基板上，多个所述电极设置于该主动层上，其中该装置的多个所述电极连接该导线架的多个所述连接部；导电单元具有一第一侧与一第二侧，其中该导电单元的该第一侧连接该装置的该基板，以及该导电单元连接该导线架的多个所述连接部的至少其中之一；封装材料覆盖该装置与该导线架，其中该导电单元的该第二侧露出于该封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：一导线架，包括多个连接部；一装置，包括一基板、一主动层、以及多个电极，该主动层设置于该基板上，多个所述电极设置于该主动层上，其中该装置的多个所述电极连接该导线架的多个所述连接部；一导电单元，具有一第一侧与一第二侧，其中该导电单元的该第一侧连接该装置的该基板，以及该导电单元连接该导线架的多个所述连接部的至少其中之一；以及一封装材料，覆盖该装置与该导线架，其中该导电单元的该第二侧露出于该封装材料。
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