[发明专利]引线框及其制造方法、以及半导体封装有效
| 申请号： | 201710078784.3 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN107093594B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 石桥贵弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种引线框(100)，其具备焊盘(10)、配置于焊盘(10)的周围的引线(12)、支承焊盘(10)的支撑杆(14)，其中，支撑杆(14)及引线(12)分别具有粗糙面(32)和平滑面(30)，在一主面(100a)侧，支撑杆(14)的平滑面(30)比引线(12)的平滑面(30)更接近焊盘(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 及其 制造 方法 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，其具备焊盘、配置于所述焊盘的周围的引线、以及支承所述焊盘的支撑杆，其中，所述支撑杆及所述引线分别具有粗糙面和平滑面，在一主面侧，所述支撑杆的所述平滑面比所述引线的所述平滑面更接近所述焊盘，所述支撑杆具有以使所述焊盘比所述引线更向另一主面侧突出的方式弯曲的弯曲部，在所述一主面侧，所述支撑杆在与所述弯曲部的外侧相邻的平坦部具有所述平滑面。
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