[发明专利]引线框及其制造方法、以及半导体封装

说明书

本发明提供一种引线框(100)，其具备焊盘(10)、配置于焊盘(10)的周围的引线(12)、支承焊盘(10)的支撑杆(14)，其中，支撑杆(14)及引线(12)分别具有粗糙面(32)和平滑面(30)，在一主面(100a)侧，支撑杆(14)的平滑面(30)比引线(12)的平滑面(30)更接近焊盘(10)。

技术领域

本发明涉及引线框及其制造方法、以及半导体封装。

背景技术

半导体封装具备引线框(lead frame)、搭载于其上的半导体芯片、以及密封半导体芯片的密封树脂。在半导体封装的制造中，将引线框和搭载于其上的半导体芯片用热固性树脂覆盖，对其加热而使其固化。为了确保半导体封装的可靠性，已知有将引线框的表面粗糙化，提高引线框和密封树脂的密合性的技术。

专利文献1(日本专利公开平3－295262号公报)中，为了提高密合性，提案有将引线框浸渍于氧化性的碱溶液等中，对引线框表面的铜进行阳极氧化，形成针状的氧化被膜的方法。专利文献2(日本专利公开2014－221941号公报)中记载有在引线框的表面形成粗糙化镀敷层的方法。这样，对将引线框的表面粗糙化而通过锚固效应(anchor effect)提高与密封树脂的密合性的方式进行了探讨。

在制造焊盘和引线的高度位置不同的引线框的情况下，对支承焊盘的支撑杆进行弯曲加工。该弯曲加工通过一边利用脱模机压紧支撑杆，一边用冲头对其进行按压而进行。根据本发明人等的研究，在专利文献1、2的技术中，在进行弯曲加工时，有时因冲头进行的按压而产生脱模机进行的压紧发生滑动的现象，这可能成为进一步提高弯曲加工的精度的障碍。

发明内容

因此，本发明中，一个方面的目的在于，提供一种形状的精度优异的引线框。本发明另一个方面的目的在于，提供具备这种引线框的半导体封装。本发明又一个方面的目的在于，提供一种能够提高弯曲加工的精度的引线框的制造方法。

本发明的一个方面提供一种引线框，其具备焊盘、配置于焊盘的周围的引线、以及支承焊盘的支撑杆，其中，支撑杆及引线分别具有粗糙面和平滑面，在一主面侧，支撑杆的平滑面比引线的平滑面更接近焊盘。

根据所述的引线框，在一边利用脱模机压紧支撑杆一边利用冲头进行按压而进行弯曲加工时，能够抑制压紧产生滑动的现象。由此，能够制成形状的精度优异的引线框。获得这种效果的理由如下推测。

由于引线框的粗糙面具有针状的结晶等，因此，在用脱模机压紧粗糙面时，结晶等被压碎而粉化，一般认为这成为滑动的主要因素。另一方面，本发明的一方面的引线框中，由于支撑杆的平滑面比引线的平滑面更接近焊盘，因此在用冲头按压焊盘而进行弯曲加工时，能够使脱模机与支撑杆的平滑面接触。因此，与脱模机与支撑杆的粗糙面接触的情况相比，认为滑动被抑制。另外，也能够减少因针状结晶等的粉碎而产生的粉。

优选的是，所述支撑杆具有以使焊盘比引线更向另一主面侧突出的方式弯曲的弯曲部，在一主面侧，支撑杆在与弯曲部的外侧相邻的平坦部具有平滑面。由此，能够充分抑制弯曲加工时的脱模机的滑动。由此，能够充分提高引线框的形状的精度。

优选的是，所述支撑杆的弯曲部在以与支撑杆的长边方向平行且与一主面垂直的截面进行观察时，具有水平部和夹着该水平部的倾斜部，在一主面侧，支撑杆在水平部具有平滑面。这样的弯曲部在进行多次以上的弯曲加工的情况下形成。即使是进行了多次弯曲加工的引线框，也能够抑制各弯曲加工时的脱模机的滑动，因此，能够充分提高形状的精度。

优选的是，所述平滑面由镀银膜构成。镀银膜的流平性优异，具有高的平滑性。因此，能够进一步抑制弯曲加工时的滑动，能够进一步提高引线框的形状的精度。

优选的是，与将相互相邻的引线的平滑面的内缘彼此连结的第一假想框线相比，支撑杆的平滑面的内缘更向焊盘侧延伸。由此，能够充分抑制弯曲加工时的脱模机的滑动，充分提高引线框的形状的精度。