[发明专利]具有集成无源部件的引线框架上的半导体器件

摘要

本发明涉及具有集成无源部件的引线框架上的半导体器件。一种半导体器件包括衬底和在衬底的第一表面上方形成的第一导电层。第一导电层被图案化成第一无源电路元件的第一部分。第一导电层被图案化为包括第一线圈部分。在衬底的第二表面上方形成第二导电层。第二导电层被图案化成第一无源电路元件的第二部分。第二导电层被图案化为包括呈现与第一线圈部分的互感的第二线圈部分。穿过衬底形成的导电通孔耦合在第一导电层和第二导电层之间。半导体部件设置在衬底上方，并且电耦合到第一无源电源元件。在半导体部件和衬底上方沉积密封剂。将衬底安装到印刷电路板。

主权项

一种制作半导体器件的方法，包括：提供衬底；在所述衬底的第一表面上方形成第一导电层；将所述第一导电层图案化成第一无源电路元件的第一部分；在所述衬底的第二表面上方形成第二导电层；将所述第二导电层图案化成所述第一无源电路元件的第二部分；以及将半导体部件设置在所述衬底上方并且电耦合到所述第一无源电路元件。