[发明专利]具有静电放电防护的感测芯片封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201710054721.4 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN107946288A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 谢忠澔;林继周;和正平 | 申请（专利权）人： | 旭景科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案涉及一种具有静电放电防护的感测芯片封装及其制造方法。该芯片封装包括一芯片与一基板。该芯片包括多个输入╱输出焊垫与多个静电放电保护焊垫，该基板包括多个输入╱输出接点与多个静电放电接点。每一输入╱输出焊垫经由一第一结合线连接到一对应的输入╱输出接点。每一静电放电保护焊垫经由一第二结合线连接到一对应的静电放电接点。连接静电放电保护焊垫与静电放电接点的结合线的顶点较连接输入╱输出焊垫与输入╱输出接点的结合线的顶点，更接近该芯片封装的上表面。因此，一种完美的静电放电防护效应可通过导引静电放电经由结合线到静电放电接点，而不是经由输入╱输出接点而达成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 静电 放电 防护 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有静电放电防护的芯片封装，包括：一芯片，包括：一功能操作单元；多个输入╱输出焊垫，连接到该功能操作单元；及多个静电放电保护焊垫，连接到该功能操作单元，用以导引累积于该芯片的电荷到该芯片的外部环境；一基板，用以承载该芯片，该基板的一上侧包括：多个输入╱输出接点，每一输入╱输出接点经由一第一结合线连接到一对应的输入╱输出焊垫，其中第一结合线到该芯片的上表面的环高小于一第一高度；及多个静电放电保护接点，每一静电放电保护接点经由一第二结合线连接到一对应的静电放电保护焊垫，其中第二结合线到该芯片的上表面的环高小于一第二高度，其中该第一结合线的环高小于该第二结合线的环高。
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