[发明专利]电子封装件的制法在审
| 申请号： | 201710053065.6 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108305866A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;江政嘉;王隆源;王愉博 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件的制法，先于第一线路结构上侧形成导电柱及结合第一电子元件，再以绝缘层包覆该多个导电柱与该第一电子元件，之后形成第二线路结构于该第一线路结构下侧，并设置第二电子元件于该第二线路结构上，且形成封装层以包覆该第二电子元件，最后移除部分该绝缘层，以外露该导电柱的部分表面，以通过该导电柱与绝缘层取代现有硅中介板，以节省制程成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导电柱 绝缘层 第一线路结构 电子封装件 线路结构 包覆 制法 封装层 中介板 移除 制程 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：提供一具有相对的第一侧及第二侧的第一线路结构，其中，该第一线路结构包含有第一线路层；形成多个导电柱于该第一线路结构的第一侧上，且于该第一线路结构的第一侧上结合第一电子元件，其中，该导电柱与该第一电子元件电性连接该第一线路层；形成绝缘层于该第一线路结构的第一侧上，以令该绝缘层包覆该导电柱与该第一电子元件；形成第二线路结构于该第一线路结构的第二侧上，其中，该第二线路结构包含有电性连接该第一线路层的第二线路层；设置第二电子元件于该第二线路结构上，且令该第二电子元件电性连接该第二线路层；形成封装层于该第二线路结构上，以包覆该第二电子元件；以及移除部分该绝缘层，以外露该导电柱的部分表面。
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