[发明专利]一种高密度封装及其制造方法

摘要

本发明公开了一种高密度封装及其制造方法，包含基板和芯片两部分，基板与芯片通过凸点阵列连接。一部分设置有硬质金属空心柱提供凹槽，另一部分设置有硬质金属凸点与凹槽一一对应，将凸点对应插入于凹槽中，高温加热使预先沉积或电镀的焊料熔融，实现基板与芯片的连接。凹槽开口可以是漏斗形貌，其倾斜角优选为45°左右。本发明采用一种高密度封装，并可结合漏斗状开口，以简易的操作提高互连对准精度，提高互连的可靠性和稳定性，得到的封装结构具有较好的共面性。同时，本发明解决了实际芯片的翘曲度所导致的焊接问题，解决了传统封装因焊料蔓延而导致的短路、桥接。综上，本发明有助于达到更高密度的封装，可进一步推动电子器件的微型化发展。

主权项

1.一种高密度封装，包含基板和芯片，基板与芯片通过凸点阵列连接，其特征在于：基板和芯片中的任一者部分设置有硬质金属空心柱，提供一个凹槽，所述硬质金属空心柱的上表面为漏斗状开口，其斜面倾斜角度约为45°；基板和芯片中的另一者部分有硬质金属凸点；硬质金属凸点一一对应地插入于硬质金属空心柱中；硬质金属凸点外壁或顶部与硬质金属空心柱内壁或底部通过凹槽中的金属焊料实现连接。