[发明专利]一种带有微结构的散热基板有效
| 申请号： | 201710018326.0 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN106847765B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 殷录桥;杨连乔;贺飘飘;张建华;吴行阳;李起鸣;特洛伊·乔纳森·贝克 | 申请（专利权）人： | 上海大学;镓特半导体科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王海燕 |
| 地址： | 201900*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有微结构的散热基板，散热基板上端设置有多个凹槽，凹槽的槽壁与凹槽顶端设置有多个凸起的微结构；本发明通过在散热基板上设置多个凹槽，并且在凹槽上设置多个凸起的微结构，增大散热基板与导热胶之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，电子器件使用性能优异，且延长了电子器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 微结构 散热 | ||
【主权项】：
1.一种带有微结构的散热基板，其特征在于：所述散热基板上端设置有多个凹槽，所述凹槽的槽壁与所述凹槽顶端设置有多个凸起的微结构；芯片设置于所述散热基板的顶端，导热胶设置于所述散热基板与所述芯片之间，所述散热基板上设置有所述凹槽和所述微结构的区域与所述导热胶接触。
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