[发明专利]一种带有微结构的散热基板有效
| 申请号： | 201710018326.0 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN106847765B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 殷录桥;杨连乔;贺飘飘;张建华;吴行阳;李起鸣;特洛伊·乔纳森·贝克 | 申请（专利权）人： | 上海大学;镓特半导体科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王海燕 |
| 地址： | 201900*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 微结构 散热 | ||
1.一种带有微结构的散热基板，其特征在于：所述散热基板上端设置有多个凹槽，所述凹槽的槽壁与所述凹槽顶端设置有多个凸起的微结构；芯片设置于所述散热基板的顶端，导热胶设置于所述散热基板与所述芯片之间，所述散热基板上设置有所述凹槽和所述微结构的区域与所述导热胶接触。
2.根据权利要求1所述的一种带有微结构的散热基板，其特征在于：所述凹槽为V型槽，所述V型槽的深度为0.1mm。
3.根据权利要求2所述的一种带有微结构的散热基板，其特征在于：所述V型槽之间等间距排列设置，所述V型槽彼此之间的中心轴间距为0.1mm-0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种带有微结构的散热基板，其特征在于：所述微结构为顶端带有锐角的微翅型结构。
5.根据权利要求4所述的一种带有微结构的散热基板，其特征在于：所述微翅型结构的轴向高度与径向宽度为0.01mm-0.03mm。
6.根据权利要求5所述的一种带有微结构的散热基板，其特征在于：所述微翅型结构之间等间距排列设置，所述微翅型结构彼此之间的中心轴间距为0.01mm-0.05mm。
7.根据权利要求1所述的一种带有微结构的散热基板，其特征在于：所述凹槽与所述微结构采用梨切挤压的加工方法加工而成。
8.根据权利要求1所述的一种带有微结构的散热基板，其特征在于：所述散热基板为铜散热基板。
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