[发明专利]一种带有微结构的散热基板

说明书

本发明公开了一种带有微结构的散热基板，散热基板上端设置有多个凹槽，凹槽的槽壁与凹槽顶端设置有多个凸起的微结构；本发明通过在散热基板上设置多个凹槽，并且在凹槽上设置多个凸起的微结构，增大散热基板与导热胶之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，电子器件使用性能优异，且延长了电子器件的使用寿命。

技术领域

本发明涉电子器件散热技术领域，特别是涉及一种带有微结构的散热基板。

背景技术

近年来，电子产品领域技术突飞猛进，以及市场对产品轻、薄、短、小及高规格、高效能的需求，使得电子产品逐渐往小型化、大功率的趋势发展，伴随而来的高热量密度成为影响电子产品寿命和性能的重要因素；随之散热效率成为许多电子产品开发的重点；电子器件中的导热胶设置于散热基板和芯片之间，导热胶具有导热效率低的缺点，现有技术中的导热胶与散热基板之间的散热面积小，使现有的电子器件具有散热效率低，严重影响电子产品的使用性能和使用寿命。

综上，现有的散热基板与导热胶之间散热面积小，使电子产品存在散热效率低，使用性能差，且寿命短的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种带有微结构的散热基板，以解决上述现有技术存在的问题，可以有效的增加导热胶与散热基板之间的散热面积，热量流通快，提高器件的散热效率，使用性能优异，且延长电子器件的使用寿命。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供一种带有微结构的散热基板，所述散热基板上端设置有多个凹槽，所述凹槽的槽壁与所述凹槽顶端设置有多个凸起的微结构。

可选地，所述凹槽为V型槽，所述V型槽的深度为0.1mm。

可选地，所述V型槽之间等间距排列设置，所述V型槽彼此之间的中心轴间距为0.1mm-0.5mm。

可选地，所述微结构为顶端带有锐角的微翅型结构。

可选地，所述微翅型结构的轴向高度与径向宽度为0.01mm-0.03mm。

可选地，所述微翅型结构之间等间距排列设置，所述微翅型结构彼此之间的中心轴间距为0.01mm-0.05mm。

可选地，所述凹槽与所述微结构采用梨切挤压的加工方法加工而成。

可选地，所述散热基板为铜散热基板。

本发明相对于现有技术取得了以下技术有益效果：

本发明提供的带有微结构的散热基板，通过在散热基板上设置多个凹槽，并且在凹槽上设置多个凸起的微结构，增大散热基板与导热胶之间的接触面积，使热量流通快，提高电子器件的散热效率，应用这种散热基板的电子器件具有使用性能优异，使用寿命长的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中带有微结构的散热基板应用位置的主视结构示意图；

图2为本发明中带有微结构的散热基板应用位置的俯视结构示意图；

图3为本发明中带有微结构的散热基板的结构示意图；

图4为本发明中带有微结构的散热基板的加工过程示意图；

图中：1-散热基板、2-导热胶、3-芯片、4-V型槽、5-微结构、6-刀具、7-V型槽分布区。

具体实施方式