[发明专利]三维芯片集成电路冷却系统

摘要

本案提供一种三维芯片集成电路冷却系统，用以对三维芯片集成电路进行散热。三维芯片集成电路是由主芯片层与多个中间芯片层相互堆叠而成，并具有多个流体微通道。三维芯片集成电路冷却系统包含载体以及流体泵。载体对应设置于三维芯片集成电路的一侧，具有导入端开口、排出端开口及流体通道。流体泵固设于载体上，并封闭导入端开口。借由驱动流体泵，以将流体由导入端开口导入，通过流体通道由排出端开口排出，并使排出端开口排出的流体流入三维芯片集成电路的流体微通道，与中间芯片层或主机片层进行热交换。

主权项

1.一种三维芯片集成电路冷却系统，用以对一三维芯片集成电路进行散热，其特征在于，该三维芯片集成电路由一主芯片层与多个中间芯片层相互堆叠而成，每一相邻的该中间芯片层之间以及该主机片层与该中间芯片层之间以多个接点引线电性连通，并使每一相邻的该中间芯片层之间以及该主机片层与该中间芯片层之间形成一流体微通道，该三维芯片集成电路冷却系统包含：一载体，对应设置于该三维芯片集成电路的一侧，具有一导入端开口、一排出端开口及一流体通道；以及一流体泵，固设于该载体上，并封闭该导入端开口，其中借由驱动该流体泵，以将流体由该导入端开口导入，通过该流体通道由该排出端开口排出，并使该排出端开口排出的流体流入该三维芯片集成电路的每一该流体微通道，与该中间芯片层以及该主机片层进行热交换。