[发明专利]三维芯片集成电路冷却系统

权利要求书

1.一种三维芯片集成电路冷却系统，用以对一三维芯片集成电路进行散热，其特征在于，该三维芯片集成电路由一主芯片层与多个中间芯片层相互堆叠而成，每一相邻的该中间芯片层之间以及该主机片层与该中间芯片层之间以多个接点引线电性连通，并使每一相邻的该中间芯片层之间以及该主机片层与该中间芯片层之间形成一流体微通道，该三维芯片集成电路冷却系统包含：

一载体，对应设置于该三维芯片集成电路的一侧，具有一导入端开口、一排出端开口及一流体通道；以及

一流体泵，固设于该载体上，并封闭该导入端开口，其中借由驱动该流体泵，以将流体由该导入端开口导入，通过该流体通道由该排出端开口排出，并使该排出端开口排出的流体流入该三维芯片集成电路的每一该流体微通道，与该中间芯片层以及该主机片层进行热交换。

2.如权利要求1所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该载体包括多个隔板组接以定义形成该流体通道、该导入端开口及该排出端开口。

3.如权利要求1所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该流体泵为一压电致动流体泵。

4.如权利要求3所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该压电致动流体泵包括：

一导流板，具有至少一导流孔、至少一汇流排孔及构成一汇流腔室的一中心凹部，其中该至少一导流孔供导入流体，该汇流排孔对应该导流孔，且引导该导流孔的流体汇流至该中心凹部所构成的该汇流腔室；

一共振片，具有一中空孔对应于该汇流腔室，且该中空孔的周围为一可动部；以及

一压电致动器，与该共振片相对应设置；

其中，该共振片与该压电致动器之间具有一间隙形成一腔室，以使该压电致动器受驱动时，使流体由该导流板的该至少一导流孔导入，经该至少一汇流排孔汇集至该中心凹部，再流经该共振片的该中空孔，以进入该腔室内，由该压电致动器与该共振片的可动部产生共振传输流体。

5.如权利要求4所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该压电致动器包含：

一悬浮板，具有一第一表面及一第二表面，且可弯曲振动；

一外框，环绕设置于该悬浮板之外侧；

至少一支架，连接于该悬浮板与该外框之间，以提供弹性支撑；以及

一压电片，具有一边长，该边长小于或等于该悬浮板的一边长，且该压电片贴附于该悬浮板的一第一表面上，用以施加电压以驱动该悬浮板弯曲振动。

6.如权利要求5所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该悬浮板为一正方形悬浮板，并具有一凸部。

7.如权利要求4所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该压电致动流体泵包括一导电片、二绝缘片，其中该导流板、该共振片、该压电致动器、该绝缘片、该导电片及另一该绝缘片是依序堆叠设置。

8.如权利要求1所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该三维芯片集成电路冷却系统还包括一控制系统，该控制系统包括：

一控制单元，电连接于该流体泵，以控制该流体泵运作；以及

一温度传感器，电连接于该控制单元且邻设于该三维芯片集成电路，以感测该三维芯片集成电路的一温度以输出一感测信号至该控制单元；

其中，当该控制单元于接收到该感测信号，并判断该三维芯片集成电路的该温度大于一温度门槛值时，该三维芯片集成电路使该流体泵致能，以驱动流体流动，以及当该控制单元于接收到该感测信号，并判断该三维芯片集成电路的该温度低于该温度门槛值时，该控制单元使该流体泵停止运作。

9.如权利要求8所述三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该控制单元可以控制该流体泵的输入电压维持一特定电压，使该流体泵输出最大压力。

10.如权利要求8所述三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该控制模块可控制该流体泵加速驱动或减速驱动。