[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201680090969.X | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110024118A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 大串直弘;田口晃一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 壳体(6)将半导体芯片(5)包围。壳体电极(7)安装于壳体(6)的上表面。导线(8)与半导体芯片(5)和壳体电极(7)连接。第1按压部(10)在相比于壳体电极(7)的与导线(8)接合的接合部分更靠外侧处，将壳体电极(7)按压于壳体(6)的上表面。第2按压部(11)在与接合部分相比更靠内侧处，将壳体电极(7)按压于壳体(6)的上表面。在壳体(6)的上表面设置有凹部(12)。壳体电极(7)被以进入凹部(12)的方式弯折加工。第2按压部(11)配置于凹部(12)内。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体电极 按压 壳体 上表面 凹部 半导体芯片 接合部 半导体装置 弯折加工 接合 包围 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体芯片；壳体，其将所述半导体芯片包围；壳体电极，其安装于所述壳体的上表面；导线，其与所述半导体芯片、所述壳体电极连接；第1按压部，其在相比于所述壳体电极的与所述导线接合的接合部分更靠外侧处，将所述壳体电极按压于所述壳体的所述上表面；以及第2按压部，其在与所述接合部分相比更靠内侧处，将所述壳体电极按压于所述壳体的所述上表面，在所述壳体的所述上表面设置有凹部，所述壳体电极被以进入所述凹部的方式弯折加工，所述第2按压部配置于所述凹部内。
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