[发明专利]热固化性粘接片和半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201680070276.4 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108291116B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 森大地;石松朋之 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J4/02;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供可以减少半导体晶片的翘曲，同时减少破片产生的热固化性粘接片、和半导体装置的制造方法。热固化性粘接片具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物具有：含有包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分和填料的热固化性粘接剂层，(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E‑03以上，填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 性粘接片 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.热固化性粘接片，其具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物含有填料和包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分，上述(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，上述树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以上述(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E‑03以上，上述填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。
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