[发明专利]热固化性粘接片和半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201680070276.4 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108291116B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 森大地;石松朋之 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J4/02;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 性粘接片 半导体 装置 制造 方法 | ||
1.热固化性粘接片，其具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物含有填料和包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分，
上述(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，
上述固形(甲基)丙烯酸酯是作为25℃下为固体状的(甲基)丙烯酸酯的双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯，
上述树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为70wt％以上，
上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以上述(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E-03以上且5.0E-02以下，
上述填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。
2.权利要求1所述的热固化性粘接片，其中，上述(甲基)丙烯酸酯的重均分子量为200～50000。
3.权利要求1或2所述的热固化性粘接片，其中，上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率为90wt％以上。
4.权利要求1或2所述的热固化性粘接片，其中，上述填料包含黑色颜料。
5.权利要求3所述的热固化性粘接片，其中，上述填料包含黑色颜料。
6.半导体装置的制造方法，其具有下述的工序：
研磨半导体晶片的研磨工序；
将热固化性粘接片粘贴于上述半导体晶片的研磨面的热固化性粘接片粘贴工序；
使上述热固化性粘接片固化，从而使上述半导体晶片的翘曲量减少的固化工序；
将切割带粘贴于上述半导体晶片的热固化性粘接片面的切割带粘贴工序；和
将粘贴有切割带的晶片进行切割处理，获得单个片的半导体芯片的切割处理工序，
上述热固化性粘接片具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物含有填料和包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分，
上述(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，
上述固形(甲基)丙烯酸酯是作为25℃下为固体状的(甲基)丙烯酸酯的双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯，
上述树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为70wt％以上，
上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以上述(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E-03以上且5.0E-02以下，
上述填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。
7.权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其中，在上述研磨工序中，研磨至厚度成为200μm以下。
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