[发明专利]热固化性粘接片和半导体装置的制造方法

说明书

提供可以减少半导体晶片的翘曲，同时减少破片产生的热固化性粘接片、和半导体装置的制造方法。热固化性粘接片具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物具有：含有包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分和填料的热固化性粘接剂层，(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E‑03以上，填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。

技术领域

本发明涉及：为了防止切割工序时的裂纹而补强半导体晶片的热固化性粘接片和半导体装置的制造方法。本申请以2015年12月14日在日本提出的日本专利申请号特愿2015-243651为基础主张优先权，该申请通过参照引用于本申请中。

背景技术

半导体芯片制造工序中，切割(个体化)工序对半导体晶片产生很大的应力。因此，有时在半导体晶片中产生被称为破片(chipping)的裂纹，不良率变高。

为了防止此种问题于未然，提出了：在临切割工序之前(背面研磨后)贴合补强半导体晶片的热固化性粘接片(例如，参照专利文献1)。

然而，伴随半导体晶片的薄型化，半导体晶片的翘曲量变大，因此可能难以贴合切割带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 日本特开2002-280329号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明鉴于这样的以往的实际情况而提案，提供：可以减少半导体晶片的翘曲，同时减少破片产生的热固化性粘接片，以及半导体装置的制造方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题，本发明所涉及的热固化性粘接片的特征在于，具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物含有填料和包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分，上述(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，上述树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以上述(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E-03以上，上述填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。

另外，本发明所涉及的半导体装置的制造方法的特征在于，具有下述的工序：研磨半导体晶片的研磨工序；在上述半导体晶片的研磨面粘贴热固化性粘接片的热固化性粘接片粘贴工序；使上述热固化性片固化，从而使上述半导体晶片的翘曲量减少的固化工序；在上述半导体晶片的热固化性粘接片面粘贴切割带的切割带粘贴工序；和将粘贴有切割带的晶片进行切割处理，获得单个片的半导体芯片的切割处理工序，上述热固化性粘接片具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物含有填料和包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分，上述(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，上述树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以上述(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E-03以上，上述填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。

发明效果

根据本发明，通过将热固化性粘接片贴合于半导体晶片的研磨面并使其固化，热固化性粘接片收缩，可以使半导体晶片的翘曲减少。因此，可以在使晶片平坦化的状态下进行切割，因此可以使破片减少，获得高品质的半导体装置。

附图说明

[图1] 图1是表示热固化性粘接片的概略的截面图。

[图2] 图2是表示BG带粘贴工序的概略的截面图。