[发明专利]全模制周边堆叠封装设备

摘要

本发明公开了一种制备半导体器件的方法，所述方法可包括提供具有半导体管芯安装位点的临时载体，以及将导电互连件形成在所述半导体管芯安装位点的周边中的所述临时载体上方。半导体管芯可安装在所述半导体管芯安装位点处。可使用模制化合物密封所述导电互连件和半导体管芯。可暴露所述导电互连件的第一端。可移除所述临时载体以暴露与所述导电互连件的所述第一端相反的所述导电互连件的第二端。可蚀刻所述导电互连件以使所述导电互连件的所述第二端相对于所述模制化合物凹进。所述导电互连件可包括第一部分、第二部分以及设置在所述第一部分与所述第二部分之间的蚀刻停止层。

主权项

1.一种制造半导体器件的方法，包括：提供具有半导体管芯安装位点的临时载体；将导电互连件的第一部分形成在所述半导体管芯安装位点的周边中的所述临时载体上方；将蚀刻停止层形成在所述导电互连件的所述第一部分上方；将所述导电互连件的第二部分形成在所述蚀刻停止层上方和所述导电互连件的所述第一部分上方；将半导体管芯安装在所述半导体管芯安装位点处；使用模制化合物密封所述导电互连件和半导体管芯；在所述导电互连件的所述第二部分上暴露所述导电互连件的第一端；形成堆焊互连结构以连接半导体管芯和所述导电互连件的所述第一端；移除所述临时载体以在所述导电互连件的所述第二部分上暴露与所述导电互连件的所述第一端相反的所述导电互连件的第二端；以及蚀刻所述导电互连件的所述第一部分以暴露所述蚀刻停止层。