[发明专利]热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、及其形成方法有效
| 申请号： | 201680060998.1 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108140622B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 山岸正宪;佐藤明德 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;B32B27/00;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、热固性树脂膜、第1保护膜形成用片及半导体晶片用第1保护膜的形成方法，其中，热固性树脂膜(1)及第2保护膜形成膜(2)至少包含热固性成分，通过差示扫描量热法测定的热固性树脂膜(1)的放热开始温度为第2保护膜形成膜(2)的放热开始温度以上，热固性树脂膜(1)及第2保护膜形成膜(2)的放热峰值温度分别为100～200℃，且热固性树脂膜(1)与第2保护膜形成膜(2)的放热峰值温度之差小于35℃。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 保护膜 形成 套件 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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