[发明专利]高频模块

摘要

在密封树脂层的表面形成高低差的高频模块中，在屏蔽用的沟横跨密封树脂层的高低差的情况下实现导电性糊剂填充到沟的填充性的提高。高频模块(1a)具备布线基板(2)、被安装在布线基板的上表面(20a)的部件(3a、3b)、被层叠在布线基板的上表面并且设置有高低差的密封树脂层(4)、在密封树脂层被形成为俯视布线基板时与高低差交叉并通过规定的部件间的沟(11)、以及被配置在沟内并由导体形成的屏蔽壁(5)，在沟中，在与布线基板的上表面垂直且与该沟交叉的方向的剖面中存在布线基板的上表面侧的第一部分(11a)和与该第一部分相连的密封树脂层的上表面(4a)侧的第二部分(11b)，沟的第二部分的面积在高低差的高处侧形成得比低处侧大。

主权项

1.一种高频模块，其特征在于，具备：布线基板；多个部件，被安装在上述布线基板的主面；密封树脂层，覆盖上述多个部件，并被层叠在上述布线基板的上述主面，且在上述布线基板的与上述主面侧的面对置的面设置有高低差；沟，在上述密封树脂层被形成为俯视上述布线基板时与上述高低差交叉，并通过上述多个部件中规定的部件与其它部件之间；以及屏蔽壁，被配置在上述沟内，并由导体形成，在上述沟中，在与上述布线基板的上述主面垂直且与该沟交叉的方向的剖面上存在上述布线基板的上述主面侧的第一部分以及与该第一部分相连的上述密封树脂层的上述相反面侧的第二部分，在上述剖面中，位于上述高低差的高处侧的上述沟的上述第二部分的面积被形成为大于位于上述高低差的低处侧的上述沟的上述第二部分的面积。