[发明专利]高频模块

说明书

在密封树脂层的表面形成高低差的高频模块中，在屏蔽用的沟横跨密封树脂层的高低差的情况下实现导电性糊剂填充到沟的填充性的提高。高频模块(1a)具备布线基板(2)、被安装在布线基板的上表面(20a)的部件(3a、3b)、被层叠在布线基板的上表面并且设置有高低差的密封树脂层(4)、在密封树脂层被形成为俯视布线基板时与高低差交叉并通过规定的部件间的沟(11)、以及被配置在沟内并由导体形成的屏蔽壁(5)，在沟中，在与布线基板的上表面垂直且与该沟交叉的方向的剖面中存在布线基板的上表面侧的第一部分(11a)和与该第一部分相连的密封树脂层的上表面(4a)侧的第二部分(11b)，沟的第二部分的面积在高低差的高处侧形成得比低处侧大。

技术领域

本发明涉及具备覆盖在布线基板安装的多个部件的密封树脂层和用于防止部件间的噪声的相互干扰的屏蔽壁的高频模块。

背景技术

有时在搭载于便携式终端装置等的高频模块中设置用于遮挡电磁波的屏蔽层。在这种高频模块中，有安装在布线基板上的部件被密封树脂覆盖并且屏蔽层被设置为覆盖该密封树脂的表面的模块。

屏蔽层虽然是为了遮挡来自外部的噪声而设置的，但在多个部件安装于布线基板的情况下，存在由这些部件产生的噪声对其它部件造成干扰这一问题。因此，以往提出了一种不仅遮挡外部还相互遮挡安装部件间的噪声的屏蔽体的高频模块。

例如如图9所示，在专利文献1所记载的高频模块100中，在布线基板101上安装多个部件102，这些部件102被密封树脂层103覆盖。在密封树脂层103的上表面形成通过规定的部件间的槽104(沟)。屏蔽层105由覆盖密封树脂层103的表面并且填充于槽104的导电性树脂形成。另外，屏蔽层105在槽104的底部与布线基板101上的表面导体106连接。表面导体106与高频模块100的接地端子电连接。

根据该结构，通过覆盖密封树脂层103的表面的导电性树脂能够遮挡从外部对部件102的噪声。另外，也能够通过填充于槽104的导电性树脂防止规定的部件间的噪声的相互干扰。

专利文献1：日本专利第5622906号公报(参照第0030～0040段、图4等)

在以往的高频模块100中，由于密封树脂层103的表面是平坦的，所以例如在安装于布线基板101的部件102的厚度有差异的情况下，在厚度较薄的部件102上形成密封树脂层103的多余的部分。本发明人为了减少这样的多余的部分，实现高频模块100的小型化，在研究通过根据部件102的厚度来改变密封树脂层103的厚度而实现小型化。然而，得知了存在如下问题：若改变密封树脂层103的厚度则在表面形成高低差，在将屏蔽用的槽104形成为横跨该高低差的情况下，难以在槽104的高处侧与低处侧这双方无遗漏地填充导电性糊剂来消除未填充的区域。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于在密封树脂层的表面形成高低差的高频模块中，在屏蔽用的沟横跨密封树脂层的高低差的情况下，实现导电性糊剂填充到沟的填充性的提高。

为了实现上述的目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：布线基板；多个部件，被安装在上述布线基板的主面；密封树脂层，覆盖上述多个部件，并被层叠在上述布线基板的上述主面，且在上述布线基板的与上述主面侧的面对置的面设置有高低差；沟，在上述密封树脂层被配置为俯视上述布线基板时与上述高低差交叉，并通过上述多个部件中规定的部件与其它部件之间；以及屏蔽壁，被配置在上述沟内，并由导体形成，在上述沟中，在与上述布线基板的上述主面垂直且与该沟交叉的方向的剖面上存在上述布线基板的上述主面侧的第一部分以及与该第一部分连续的上述密封树脂层的上述相反面侧的第二部分，在上述剖面中，位于上述高低差的高处侧的上述沟的上述第二部分的面积被形成为大于位于上述高低差的低处侧的上述沟的上述第二部分的面积。