[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

多个部件，被安装在上述布线基板的主面；

密封树脂层，覆盖上述多个部件，并被层叠在上述布线基板的上述主面，且在上述布线基板的与上述主面侧的面对置的面设置有高低差；

沟，在上述密封树脂层被形成为俯视上述布线基板时与上述高低差交叉，并通过上述多个部件中规定的部件与其它部件之间；以及

屏蔽壁，被配置在上述沟内，并由导体形成，

在上述沟中，在与上述布线基板的上述主面垂直且与该沟交叉的方向的剖面上存在上述布线基板的上述主面侧的第一部分以及与该第一部分相连的上述密封树脂层的上述相反面侧的第二部分，

在上述剖面中，位于上述高低差的高处侧的上述沟的上述第二部分的面积被形成为大于位于上述高低差的低处侧的上述沟的上述第二部分的面积。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

对于上述第二部分，通过将上述高低差的高处侧的上述沟的深度方向的长度形成为大于上述高低差的低处侧的该深度方向的长度，上述高低差的高处侧的上述第二部分的面积被形成为大于上述高低差的低处侧的上述第二部分的面积。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

对于上述第二部分，通过将上述高低差的高处侧的上述密封树脂层的上述相反面的高度位置的宽度形成为大于上述高低差的低处侧的该高度位置的宽度，上述高低差的高处侧的上述第二部分的面积被形成为大于上述高低差的低处侧的上述第二部分的面积。

4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

对于上述第二部分，通过将上述高低差的高处侧的上述密封树脂层的上述相反面的高度位置的宽度形成为大于上述高低差的低处侧的该高度位置的宽度，上述高低差的高处侧的上述第二部分的面积被形成为大于上述高低差的低处侧的上述第二部分的面积。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的高频模块，其特征在于，

上述高低差具有连结高处侧和低处侧的倾斜面，

上述倾斜面中的上述第二部分的面积以上述高低差的高处侧的面积与低处侧的面积之间的大小形成。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，

上述倾斜面中的上述第二部分的面积被形成为随着从上述高低差的高处侧朝向低处侧而变小。

7.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

多个部件，被安装在上述布线基板的主面；

密封树脂层，覆盖上述多个部件，并被层叠在上述布线基板的上述主面，且在上述布线基板的与上述主面侧的面对置的面设置有高低差；

沟，在上述密封树脂层被形成为俯视上述布线基板时与上述高低差交叉，并通过上述多个部件中规定的部件与其它部件之间；以及

屏蔽壁，被配置在上述沟内，并由导体形成，

上述沟具有在从上述密封树脂层的上述布线基板的上述主面侧的面朝向上述对置的面的方向上扩展的剖面形状，

上述高低差的高处侧的上述沟的剖面形状的扩展的程度被形成为大于位于上述高低差的低处侧的上述沟的剖面形状的扩展的程度。