[发明专利]具有悬臂结构的封装集成电路器件

摘要

用于有助于与封装器件的一个或多个集成电路(IC)管芯连接的技术和机制。在实施例中，封装器件包括耦合到封装的第一侧的第一基底，以及耦合到封装的与第一侧相对的第二侧的第二基底。经由第一基底耦合到设置在封装中的一个或多个IC管芯的电路包括设置在第一基底的悬臂部分处的电路结构。悬臂部分延伸超过第一侧的边缘和第二侧的边缘中的一者或二者。在另一实施例中，设置在第二基底上的硬件接口实现封装器件够与另一器件的耦合。

主权项

一种器件，包括：第一封装，所述第一封装包括封装材料和设置在所述封装材料中的一个或多个集成电路(IC)管芯，其中，所述第一封装包括第一侧、第二侧和在所述第一侧的第一边缘与所述第二侧的第二边缘之间延伸的侧壁结构；第一基底，所述第一基底设置到所述第一侧，其中，所述第一侧和所述第二侧中的一个偏离从所述第一基底的第一悬臂部分沿垂直于所述第一侧的方向延伸的线；电路，所述电路设置在所述第一基底上，其中，所述一个或多个IC管芯经由所述第一基底耦合到所述电路，所述电路包括设置在所述第一悬臂部分上的电路结构；以及第二基底，所述第二基底设置到所述第二侧，其中，所述一个或多个IC管芯经由所述第二基底耦合到设置在所述第二基底的表面中或所述表面上的硬件接口。