[发明专利]半导体部件制造用膜有效
| 申请号： | 201680036275.8 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107851602B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 林下英司 | 申请（专利权）人： | 三井化学东赛璐株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/301;C09J7/25;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;李宏轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供能够共通地进行伴随温度变化的评价工序、单片化工序、拾取工序的半导体部件制造用膜、半导体部件的制造方法、半导体部件以及评价方法。即，半导体部件制造用膜1具备基层11和设于其一面侧的粘着材层12，基层11的160℃时的弹性模量E’(160)与‑40℃时的弹性模量E’(‑40)之比R |
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| 搜索关键词： | 半导体 部件 制造 | ||
【主权项】：
一种半导体部件制造用膜，其特征在于，是在半导体部件的制造方法中使用的半导体部件制造用膜，具备基层和设于所述基层的一面侧的粘着材层，所述基层的160℃时的弹性模量E’(160)与‑40℃时的弹性模量E’(‑40)之比RE即E’(160)/E’(‑40)为RE≥0.01，并且E’(‑40)为10MPa以上且小于1000MPa。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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