[发明专利]导电性粘接剂、导电性结构体以及电子部件有效
申请号: | 201680034711.8 | 申请日: | 2016-06-15 |
公开(公告)号: | CN107735477B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 冈部祐辅 | 申请(专利权)人: | 思美定株式会社 |
主分类号: | C09J201/10 | 分类号: | C09J201/10;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/00;H01B1/22 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘卓然 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种可抑制导电性的降低和电阻的偏差的导电性粘接剂、导电性结构体以及电子部件。导电性粘接剂含有(A)具有交联性硅基的有机聚合物、(B)导电性填料以及(C)还原剂。 | ||
搜索关键词: | 导电性 粘接剂 结构 以及 电子 部件 | ||
【主权项】:
一种导电性粘接剂,其含有(A)具有交联性硅基的有机聚合物、(B)导电性填料以及(C)还原剂。
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