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- [发明专利]导电性粘接剂-CN201180057077.7有效
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冈部祐辅;斋藤敦
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施敏打硬株式会社
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2011-12-19
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2013-08-07
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C09J201/10
- 本发明可提供具有优异导电性及粘接性，同时防止沉降或渗出的导电性的稳定性优异的导电性粘接剂。该导电性粘接剂包含：(A)主链骨架为选自由聚氧化烯系聚合物、饱和烃系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所组成的组中的1种以上且具有交联性硅基的有机聚合物；(B)银粉，其以指定的混合比例含有比表面积为0.5m2/g以上且不足2m2/g，振实密度为2.5～6.0g/cm3的第一银粉(b1)，与比表面积为2m2/g以上7m2/g以下，振实密度为1.0～3.0g/cm3的第二银粉(b2)；及，(C)选自由经特定的表面处理剂疏水化处理后的疏水性二氧化硅及亲水性二氧化硅所组成的组中的1种以上的二氧化硅。
- 导电性粘接剂
- [发明专利]粘附体、粘附片及其用途-CN200980130282.4无效
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安田辉彦;下间仁;佐藤寿
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旭硝子株式会社
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2009-07-24
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2011-06-22
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C09J201/10
- 本发明提供粘度低、涂布性好、可实现无溶剂化、粘附力低，另一方面，粘附力的经时上升程度小、对被粘体的密合性良好、再剥离性良好且浸润性良好的粘附体。使包含以式(1)表示的含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得的剥离粘附力在8N/25mm以下的粘附体，
![]() 式(1)中，R1为来源于(一元)多元醇的t价残基，Q为由选自羟基、氨基、异氰酸酯基、烯丙基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基的末端基团和特定的甲硅烷基化合物反应而形成的2价基团，R3为1价有机基团，X为羟基或水解性基团，Y为含酯键的2价基团或含醚键的2价基团，a为1～3的整数，r为1～1000的整数，t为1～8的整数。
- 粘附及其用途
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