[发明专利]导电性组合物在审
| 申请号： | 201680034167.7 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN107710336A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 三原尚明;切替德之;杉山二朗 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J7/24;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/04;C09J201/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种在将半导体功率元件接合于金属引线框时，耐热性和安装可靠性优异、且无铅、对环境的负荷小的机构。即，提供一种至少含有用R‑S‑R’表示的硫化物、以及至少含有Cu、Sn、Ni中的任一种的金属粒子作为必要成分的导电性组合物。(R是至少含碳的有机基团，R’是与R相同或不同的有机基团。另外，R也可以与R’键合，即，也可以为所谓的环状硫化物。)。而且提供使用所述导电性组合物制造而成的导电性浆料、导电性粘接膜、以及使所述导电性粘接膜与粘合带贴合而成的切割芯片接合膜。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 | ||
【主权项】：
一种导电性组合物，其至少含有用下述通式(1)表示的硫化物、以及至少含有Cu、Sn、Ni中的任1种的金属粒子作为必要成分，通式(1)[化学式1]R‑S‑R′R是至少含碳的有机基团，R’是与R相同或不同的有机基团，另外，R也可以与R’键合。
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