[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂复合片和覆金属箔层叠板有效
| 申请号： | 201680006654.2 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN107207855B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 小林宇志;高野健太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;B32B15/08;B32B15/092;C08G59/40;C08J5/24;C08K3/013;C08L63/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供能够实现不仅具有耐热性、阻燃性且吸湿耐热性也优异的印刷电路板的树脂组合物。该树脂组合物是含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)的印刷电路板用树脂组合物，所述氰酸酯化合物(A)是将萘酚‑二羟基萘芳烷基树脂或二羟基萘芳烷基树脂进行氰酸酯化而得到的。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 组合 预浸料 复合 金属 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板用树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)，所述氰酸酯化合物(A)具有选自由下述式(1)、下述式(2)和下述式(8)所示结构组成的组中的1种以上结构，![]()
式(1)中，k表示1以上的整数，l表示0以上的整数，任选为k和l不同的化合物的混合物，各重复单元的排列是任意的，![]()
式(2)中，m和n表示0以上的整数，至少任一者为1以上，任选为m和n不同的化合物的混合物，各重复单元的排列是任意的，![]()
式(8)中，m表示0以上的整数，为m不同的化合物的混合物。
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