[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂复合片和覆金属箔层叠板

权利要求书

1.一种印刷电路板用树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)，所述氰酸酯化合物(A)具有选自由下述式(1)、下述式(2)和下述式(8)所示结构组成的组中的1种以上结构，

式(1)中，k表示1以上的整数，l表示0以上的整数，任选为k和l不同的化合物的混合物，各重复单元的排列是任意的，

式(2)中，m和n表示0以上的整数，至少任一者为1以上，任选为m和n不同的化合物的混合物，各重复单元的排列是任意的，

式(8)中，m表示0以上的整数，为m不同的化合物的混合物。

2.一种印刷电路板用树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)，所述氰酸酯化合物(A)是将萘酚-二羟基萘芳烷基树脂进行氰酸酯化而得到的。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)是将选自由萘酚-二羟基萘芳烷基树脂和二羟基萘芳烷基树脂组成的组中的1种以上树脂进行氰酸酯化而得到的。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)的含量相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物，其还含有填充材料(C)。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述填充材料(C)的含量相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物，其还含有选自由除所述氰酸酯化合物(A)之外的氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、以及酚醛树脂组成的组中的1种以上。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)为选自由联苯芳烷基型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、多官能酚型环氧树脂和萘型环氧树脂组成的组中的1种以上。

9.一种预浸料，其具有：

基材、以及

浸渗或涂布至该基材的权利要求1～8中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物。

10.一种覆金属箔层叠板，其具有：

层叠了至少1片以上的权利要求9所述的预浸料、以及

配置在该预浸料的单面或两面上的金属箔。

11.一种树脂复合片，其具有：

支承体、以及

配置在该支承体的表面上的权利要求1～8中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物。

12.一种印刷电路板，其具有：绝缘层和形成在所述绝缘层的表面上的导体层，

所述绝缘层包含权利要求1～8中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物。