[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂复合片和覆金属箔层叠板

说明书

本发明的目的在于，提供能够实现不仅具有耐热性、阻燃性且吸湿耐热性也优异的印刷电路板的树脂组合物。该树脂组合物是含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)的印刷电路板用树脂组合物，所述氰酸酯化合物(A)是将萘酚‑二羟基萘芳烷基树脂或二羟基萘芳烷基树脂进行氰酸酯化而得到的。

技术领域

本发明涉及印刷电路板用树脂组合物和预浸料、以及使用了这些树脂组合物和/或预浸料的树脂复合片、覆金属箔层叠板和印刷电路板。

背景技术

近年来，电子设备、通信仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化/微细化逐渐加速。与此相伴，对于印刷电路板中使用的半导体封装用层叠板要求的各种特性逐渐变得严格。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学试剂性等特性。然而，截止至今，这些要求特性不一定令人满足。

一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物，使用了双酚A型氰酸酯化合物和其它热固性树脂等的树脂组合物被广泛用于印刷电路板材料等。双酚A型氰酸酯化合物具有电特性、机械特性和耐化学试剂性等优异的特性。然而，其氰酸酯化合物在低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性和耐热性方面有时不充分。因而，为了进一步改善各种特性，研究了结构不同的各种氰酸酯化合物。

例如，作为结构与双酚A型氰酸酯化合物不同的树脂，经常使用酚醛清漆型氰酸酯化合物(参照专利文献1)。然而，该酚醛清漆型氰酸酯化合物容易变得固化不足，存在所得固化物的吸水率大、吸湿耐热性降低的问题。因而，作为改善这些问题的方法，提出了酚醛清漆型氰酸酯化合物与双酚A型氰酸酯化合物的预聚物化(参照专利文献2)。

此外，作为改善阻燃性的方法而提出了：通过使用氟化氰酸酯化合物或者将氰酸酯化合物与卤素系化合物混合或预聚物化，从而使树脂组合物中含有卤素系化合物(参照专利文献3、4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-124433号公报

专利文献2：日本特开2000-191776号公报

专利文献3：日本特许第3081996号公报

专利文献4：日本特开平6-271669号公报

发明内容

然而，通过专利文献2中记载的预聚物化，针对固化性有所提高，但针对低吸水性、吸湿耐热性和耐热性的特性改善尚不充分。因此，对于氰酸酯化合物要求低吸水性、吸湿耐热性和耐热性的进一步改善。此外，专利文献3和4所记载的技术中，如果使用卤素系化合物，则燃烧时有可能产生二噁英等有害物质。因而，要求不含卤素系化合物地提高树脂组合物的阻燃性。

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于，提供能够实现不仅具有优异的耐热性和阻燃性且吸湿耐热性也优异的印刷电路板的印刷电路板用树脂组合物、使用了这种树脂组合物的预浸料和树脂复合片、以及使用了该预浸料的覆金属箔层叠板和印刷电路板。

用于解决问题的方法

本发明人等针对上述课题进行了深入研究，结果发现：通过将含有对特定树脂进行氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物的树脂组合物用于印刷电路板用途，能够实现优异的耐热性和阻燃性，进而提高吸湿耐热性，从而实现了本发明。即，本发明如下所示。

[1]一种印刷电路板用树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)，所述氰酸酯化合物(A)具有选自由下述式(1)、下述式(2)和下述式(8)所示结构组成的组中的1种以上结构。

(式中，k表示1以上的整数，l表示0以上的整数。任选为k和l不同的化合物的混合物。各重复单元的排列是任意的。)