[实用新型]可实现高分辨率显示屏的LED封装结构有效
| 申请号： | 201621438052.8 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206524345U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 雷均勇;谭伟东;刘伟东;宋丽;周春苹;侯娇;赵薇;赵苛苛 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，包括支架体、封装层、发光芯片、电极片和导电线；所述发光芯片安装于支架体上，且发光芯片被封装层封装；所述电极片连接端设置于封装层内，电极片固定端设置于支架体的侧面并延伸到支架体的底面；所述电极片连接端设置于封装层内，电极片固定端设置于支架体的侧面并延伸到支架体的底面；所述支架体和封装层相互连接并形成封装结构，该封装结构的总高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，且该封装结构长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括0.80mm；电极片通过导电线与发光芯片电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 高分辨率 显示屏 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，包括支架体、封装层、发光芯片、电极片和导电线；所述发光芯片安装于支架体上，且发光芯片被封装层封装；所述电极片连接端设置于封装层内，电极片固定端设置于支架体的侧面并延伸到支架体的底面；所述支架体和封装层相互连接并形成封装结构，该封装结构的总高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，且该封装结构长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括0.80mm；电极片通过导电线与发光芯片电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市新光台电子科技股份有限公司，未经深圳市新光台电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621438052.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能分控插座
- 下一篇：薄膜结构体及薄膜结构体的制造方法以及半导体设备
