[实用新型]可实现高分辨率显示屏的LED封装结构有效
| 申请号： | 201621438052.8 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206524345U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 雷均勇;谭伟东;刘伟东;宋丽;周春苹;侯娇;赵薇;赵苛苛 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 实现 高分辨率 显示屏 led 封装 结构 | ||
1.一种可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，包括支架体、封装层、发光芯片、电极片和导电线；所述发光芯片安装于支架体上，且发光芯片被封装层封装；所述电极片连接端设置于封装层内，电极片固定端设置于支架体的侧面并延伸到支架体的底面；所述支架体和封装层相互连接并形成封装结构，该封装结构的总高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，且该封装结构长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括0.80mm；电极片通过导电线与发光芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括有红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片；所述蓝光发光芯片设置于绿光发光芯片的一侧，红光发光芯片设置于绿光发光芯片的另一侧，且红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片三者排列成一条直线。
3.根据权利要求2所述的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，所述电极片包括阳极电极片和阴极电极片；阴极电极片包括有第一阴极、第二阴极和第三阴极；阳极电极片、第一阴极、第二阴极和第三阴极分布在支架体底部的四个角上；红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片三者的阳极均与阳极电极片电连接，红光发光芯片的阴极与第一阴极电连接，蓝光发光芯片的阴极与第二阴极电连接，绿光发光芯片的阴极与第三阴极电连接。
4.根据权利要求1所述的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，所述支架体的高度范围在0.15至0.35mm之间。
5.根据权利要求1所述的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构的最佳总高度为0.60mm，且该封装结构长度的最佳数值为0.75mm，宽度的最佳数值为0.75mm。
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