[实用新型]可实现高分辨率显示屏的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏的技术领域，尤其涉及一种可实现高分辨率显示屏的LED封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能发光的半导体电子元件，可以将电能转化为光能输出。由于其亮度、光照度较强，且功耗小的缘故，被广泛应用于照明、显示等领域。

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。而现有的LED封装结构的体积较大，当用于LED显示屏时，现有LED显示屏的分辨率较低，不能满足特定场合对分辨率较高的要求。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构。

为了达到上述目的，本实用新型一种可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，包括支架体、封装层、发光芯片、电极片和导电线；所述发光芯片安装于支架体上，且发光芯片被封装层封装；所述电极片连接端设置于封装层内，电极片固定端设置于支架体的侧面并延伸到支架体的底面；所述支架体和封装层相互连接并形成封装结构，该封装结构的总高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，且该封装结构长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括 0.80mm；电极片通过导电线与发光芯片电连接。

其中，所述发光芯片包括有红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片；所述蓝光发光芯片设置于绿光发光芯片的一侧，红光发光芯片设置于绿光发光芯片的另一侧，且红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片三者排列成一条直线。

其中，所述电极片包括阳极电极片和阴极电极片；阴极电极片包括有第一阴极、第二阴极和第三阴极；阳极电极片、第一阴极、第二阴极和第三阴极分布在支架体底部的四个角上；红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片三者的阳极均与阳极电极片电连接，红光发光芯片的阴极与第一阴极电连接，蓝光发光芯片的阴极与第二阴极电连接，绿光发光芯片的阴极与第三阴极电连接。

其中，所述支架体的高度范围在0.15至0.35mm之间；且支架体的最佳高度为0.30mm。

其中，所述LED封装结构的最佳总高度为0.60mm，长度和宽度的最佳数值均为0.75mm。

与现有技术相比，本实用新型的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，该结构上设置的封装层用于将发光芯片封装在支架体上，让发光芯片与外界隔绝，减少外界对发光芯片的干扰；该封装结构高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括0.80mm；能够让该封装结构体积小巧，并缩小各LED封装结构之间的点间距，LED封装结构在LED显示屏上可以看成是像素点，相当于像素点的间距更小了，能够实现更高分辨率。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的仰视图；

图4为本实用新型的电路结构示意图。

主要元件符号说明如下：

1、支架体2、封装层

3、发光芯片4、电极片

5、导电线41、阳极电极片

42、阴极电极片 421、第一阴极

422、第二阴极423、第三阴极。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

参阅图1-3，本实用新型包括支架体1、封装层2、发光芯片3、电极片4 和导电线5；所述发光芯片3安装于支架体1上，且发光芯片3被封装层2封装；所述电极片4连接端设置于封装层内，电极片4固定端设置于支架体1的侧面并延伸到支架体1的底面；所述支架体1和封装层2相互连接并形成封装结构，该该封装结构的总高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，且该封装结构长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括0.80mm；电极片4通过导电线5与发光芯片3电连接。