[实用新型]一种基岛翻边可焊线的封装结构有效
| 申请号： | 201621406799.5 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN206401301U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 周正伟;王赵云;徐赛;任尚 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基岛翻边可焊线的封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面的两侧设置有翻边（3），所述翻边（3）包括加强筋（3.1），所述加强筋（3.1）顶部向外侧设置有打线平台（3.2），所述基岛（1）上通过装片胶（4）设置有芯片（5），所述芯片（5）表面与打线平台（3.2）表面和引脚（2）表面之间均通过金属线（6）相连接，所述基岛（1）、引脚（2）、翻边（3）和芯片（5）外围包封有塑封料（7）。本实用新型一种基岛翻边可焊线的封装结构，它在基岛正面的两侧设置有翻边，翻边表面精压作为既可打线又可锁胶的平台，可以提高框架基岛的刚性，避免因减薄框架厚度而造成框架翘曲，从而可以降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基岛翻边可焊线 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基岛翻边可焊线的封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面的两侧设置有翻边（3），所述翻边（3）包括加强筋（3.1），所述加强筋（3.1）沿竖向布置，所述加强筋（3.1）顶部向外侧设置有水平布置的打线平台（3.2），所述基岛（1）上通过装片胶（4）设置有芯片（5），所述芯片（5）表面与打线平台（3.2）表面和引脚（2）表面之间均通过金属线（6）相连接，所述基岛（1）、引脚（2）、翻边（3）、芯片（5）和金属线（6）外围包封有塑封料（7）。
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