[实用新型]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201621333060.6 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206370424U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 彭一弘;杜军 | 申请（专利权）人： | 成都芯锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括基板和集成电路芯片，还包括安装板和屏蔽罩，屏蔽罩罩在安装板上形成一密封空间，所述基板和集成电路芯片之间设置有瞬时电压抑制芯片，瞬时电压抑制芯片通过导电栓与基板和集成电路芯片电连接，所述基板、瞬时电压抑制芯片和集成电路芯片设置在密封空间内，屏蔽罩顶面设置有通道，通道内设置有附接元件，附接元件与集成电路芯片电连接，屏蔽罩侧面设置有引线框，引线框上设置有焊垫，引线框通过焊垫与集成电路芯片之间设置有接合线。本实用新型设计合理，成本较低，操作方便，可连接其它电子电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装结构，包括基板和集成电路芯片，其特征在于：还包括安装板和屏蔽罩，屏蔽罩罩在安装板上形成一密封空间，所述基板和集成电路芯片之间设置有瞬时电压抑制芯片，瞬时电压抑制芯片通过导电栓与基板和集成电路芯片电连接，所述基板、瞬时电压抑制芯片和集成电路芯片设置在密封空间内，屏蔽罩顶面设置有通道，通道内设置有附接元件，附接元件与集成电路芯片电连接，屏蔽罩侧面设置有引线框，引线框上设置有焊垫，引线框通过焊垫与集成电路芯片之间设置有接合线。
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